半导体行业如何利用高性能计算推动创新

半导体是推动各行各业发展的隐形动力，从医疗到制造，再到金融服务。在过去几年里，我们已经看到半导体的重要性，以及企业为何需要快速发展这项技术以最大化生产力。随着半导体制造商努力满足客户的期望，电子设计自动化 (EDA) 工具成为实现解决方案的关键。

然而，要真正实现大规模创新，EDA 领导者需要强大的计算能力。随着管理高强度计算工作负载并保持高弹性和高性能的需求不断增长，现在正是转向云端高性能计算 (HPC) 的最佳时机。。

通过利用 IBM® Cloud HPC 等解决方案，组织可以更有效地管理其工作量，同时降低停机时间。在未来几年，随着越来越多的组织转向生成式人工智能 (AI) 和大语言模型来提高整个 EDA 领域的生产力，我们预计拥有高水平的计算能力将变得更加重要。这就是混合云 HPC 解决方案可能特别有价值的地方。

Cadence 是 EDA 领域的全球领导者。凭借 30 多年的计算软件经验，Cadence 持续帮助企业设计创新的电子产品，推动当今新兴技术的发展，包括用于动态市场应用（如超大规模计算、5G 通信、汽车、移动、航空航天、消费、工业和医疗）的芯片、板卡和系统。Cadence 拥有超过 10,000 名工程师，每月执行数百万个作业，因此需要大量计算资源。随着对更多芯片的需求不断增长，以及公司在 EDA 流程中引入人工智能和机器学习，其对计算能力的需求达到历史最高水平。像 Cadence 这样的 EDA 行业组织需要能够实现工作负载在本地和云端之间无缝切换的解决方案，同时允许项目间的差异化。混合云方法提供了满足这些需求所需的敏捷性、灵活性和安全性。

Cadence 于 2016 年启动了其公有云之旅，如今采用混合多云策略，其中包括 IBM。借助 IBM® Cloud HPC，在本地和云端灵活管理高强度计算工作负载，同时保持高弹性和高性能，公司能够更快速、大规模地开发其芯片和系统设计软件。

随着 Cadence 持续推动计算软件创新，持续运营对其各业务部门团队优化运营至关重要，这些团队负责向客户快速交付芯片和系统设计软件。借助 IBM Cloud 在其多云环境中的综合能力以及 IBM® LSF 作为 HPC 工作负载调度器，Cadence 已实现高计算资源利用率、优化云预算，并简化了计算工作负载。Cadence 还报告称，其能够执行更多回归测试，从而支持更可预测、更快速的价值实现周期。对于像 Cadence 这样的企业而言，IBM Cloud HPC 有助于克服大规模、高强度计算的挑战，加快洞察生成的速度，从而最终促进战略研发工作的开展。

随着企业寻求解决其最复杂的挑战，IBM 将继续在计算、网络、存储和安全等关键组件上为客户提供一体化解决方案，同时致力于帮助他们应对监管和效率方面的需求。IBM Cloud HPC 还在平台中内置了安全性和控制功能，帮助各行业客户以托管服务的方式使用 HPC，同时协助他们应对第三方和第四方风险。

通过将用于工作负载管理和调度的工具套件（包括 IBM LSF 和 IBM® Symphony）与混合云环境中的 IBM Cloud HPC 相结合，我们旨在帮助客户利用自动化优化 HPC 作业。这使他们能够更快实现价值、提升性能并降低成本，这些都是像半导体行业这样快速发展的行业所必需的关键能力。

此外，IBM Storage Scale 存储解决方案进一步补充了 IBM Cloud HPC，提供了一个一体化全球集成解决方案，旨在帮助用户以经济高效的方式在混合环境中管理和迁移数据，从而实时执行 HPC 工作负载。

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