IBM SiView 标准

MM 嵌入了 400 多个丰富的业务逻辑元素，用于管理晶圆、批次、FOUP 和设备中的对象，并对 WIP、产品、作业和流程进行实时控制和跟踪。它支持从离线、手动到全自动大批量生产的 16 种运营模式。

SaR 允许用户创建工作流，以检测现有系统（如 MM）中的业务事件、执行业务规则，并实时响应工厂资源，从而提升制造利用率与生产效率。

有了 APC，工程、科学和经济人员就可以快速高效地处理过程控制模型。它已与 MM/DCS 预集成，支持使用 Java/BPEL 实现业务逻辑，并可将外部开发的数学模型（如 MATLAB）作为库进行调用。

HAS 支持 CorbaServer 进程（如 MM 服务器）的集群化管理，能够自动检测并恢复故障进程，同时提供灵活的扩展能力。在 HAS 配置中，可以应用应用程序更改以进行修复和增强，而不会影响生产活动。

tMSP 是 SiView Standard 提供的制造工具控制应用程序，可控制设备与 MES 之间的通信。它在事件驱动、面向服务的多线程逻辑引擎上运行，使用插件来支持业务逻辑，并提供一系列支持多种常见通信协议的即用型模块。

PDS 是一种离散事件模拟器，用于预测半导体工厂中批次的详细流动、工具利用情况，以及在制品批次的快照。它提供一种开箱即用的高速模拟功能，该功能可提供必要信息来支持工厂运营持续改进决策，例如产能规划、WIP 平衡、提高生产量、缩短交货时间等。

RTD 与 SiView MES 预先集成，可提升智能决策体验，以便更好地应对工厂中不断变化的条件。RTD 通过基于浏览器的拖拽规则编辑器提供功能，使用户几乎无需编程即可创建和定义业务及运营规则。

SPC 通过实时监测工艺设备的数据趋势，帮助预测缺陷发生，并提升良率。

SM 提供构建时规范管理功能，用于创建和定义操作。SM 基于 SEMATECH CIM 框架，支持 70 多个类，可利用灵活的版本控制、访问控制和归档解决方案来创建和定义半导体制造场景。

XM（FOUP 运输）和 RXM（掩模运输）提供 MTSC 接口，用于管理生产车间的 FOUP 与掩模运输。它们支持 SEMI 设备通信标准（SECS）、高速 SECS 消息服务（HSMS）及制造设备通用通信与控制模型（GEM）。