在 IBM Bromont(北美最大的 OSAT)进行的先进倒装芯片组装和测试
IBM 通过培育芯片组与先进封装技术能力来推动 AI 与逻辑方面的创新。
通过在封装级别将多种技术相结合以提高性能并降低成本,我们的框架可为半导体创新提供一个新范式,并为满足 AI 日益增长的性能需求提供一个新途径。
IBM 设在加拿大布罗蒙的工厂可将全球最先进的半导体转化为顶尖的微电子元件,而这些元件可用于 IBM 系统的整个产品线及其 OEM 客户所生产的产品。
布罗蒙基地拥有 50 多年的封装组装与测试经验,同时也是北美最大的外包半导体组装与测试 (OSAT) 工厂,以及加拿大最大的出口商之一。该基地每周可生产超过 100,000 个先进的倒装芯片模块。
fcBGA 与 SiP 焦点
设计
鉴定
建模
CPO - CSPO 整体解决方案
CPO 开发亮点
1972 年:布罗蒙基地落成
1996 年:成为游戏机处理器的全球供应商
2016 年:推出 z13 系统 - 8 核芯片,5.2 GHz 原生功率
2018 年:推出 SiP、小卡 – Z 计划 – 加密硬件
2022 年:成立 50 周年
ITAR
受控非机密信息 (CUI)
秘诀
具备从 MRL 的材料合成一直到组装和测试的完整工艺流程能力,同时专注于通过混合键合、HD 基板启用和 DBHi 桥接技术来实现 3DHI 技术。IBM Bromont 和 OEM 利用 50 年的制造经验为 IBM 和外部客户提供服务,以实现先进的倒装装运、SiP 和测试生产。
清洁能源充足
清洁能源电网
充足的供水
政府对实现可持续发展的承诺
IBM 位于“东北走廊”地带的开发实验室致力于推动实现半导体技术创新,从而助力计算领域的未来发展。