以先进封装驱动 AI 基础设施的未来
从小芯片集成和共封装光学到晶圆级系统，IBM 正在提供先进封装技术，赋能下一代 AI、高性能计算、网络、航空航天和任务关键型系统。
先进封装已成为现代计算的基础。随着 AI 模型越来越大、系统性能需求不断提高，成功不仅取决于硅本身。IBM 结合数十年的封装创新、制造专长和先进组装技术，提供可扩展解决方案，突破性能、带宽、能效和可靠性的边界。
IBM Bromont：超过 50 年的先进封装领先地位
IBM Bromont 位于加拿大魁北克，是北美首屈一指的半导体封装与测试设施之一。自 1972 年以来，Bromont 一直为企业计算、AI、网络、航空航天、国防、医疗保健和其他高要求行业开发并制造先进封装解决方案。
Bromont 拥有超过 850000 平方英尺的制造空间，在高度自动化的生产环境中整合了先进组装、测试、表征、封装设计和光电集成能力。该基地既服务于 IBM 产品，也服务于不断壮大的外部技术合作伙伴生态系统。
Bromont 具有独特定位，能够连接创新与生产，其开发活动通过与 C2MI 的合作以及 IBM 更广泛的研究生态系统得到支持。
没有单一封装架构能满足所有 AI 基础设施需求。未来系统将依赖小芯片集成、光学互连、晶圆级架构和先进制造技术的组合。IBM 的产品组合覆盖这些关键领域，为客户提供从研究到大批量生产的可扩展解决方案。
开启小芯片时代
随着 AI 和高性能计算系统日益复杂，小芯片架构需要新方法来连接处理器、内存和加速器。IBM 的 MFIT 技术提供高度可扩展的平台，可在紧凑封装内集成多个芯片，同时实现卓越性能和可制造性。
MFIT 以先进有机重分布层中介层和嵌入式桥接技术为核心构建，支持高密度互连、提升信号完整性并实现高效系统扩展。。该方法使客户能够获得先进多芯片集成的优势，同时保持通往大批量生产的可行路径。
MFIT 专为下一代 AI 和 HPC 平台设计，提供将多种硅技术整合到单个高性能封装中所需的灵活性。
2µm/2µm 布线 | 嵌入式桥接 | 小芯片集成 | 面板级路线图
重新思考数据移动
AI 基础设施正在推动前所未有的带宽需求。高效移动数据正变得与处理数据同等重要。IBM 的共封装光学 (CPO) 解决方案让光学连接更接近计算，降低延迟、提高带宽并改善整体系统效率。
IBM 将多年的光电封装专长与先进组装技术相结合，支持下一代 AI 和超大规模数据中心的高密度光学集成。这些解决方案旨在支持纵向扩展和横向扩展架构，同时应对传统电气互连日益增长的功耗挑战。
通过其从实验室到工厂的生态系统，IBM 支持客户从开发到生产，帮助加速未来光学基础设施的部署。
9 年以上经验 | 25 项以上专利 | 支持大批量生产 | 光学 AI 架构
扩展计算极限
IBM 的晶圆级集成 (WSI) 平台代表了一种根本不同的系统设计方法。WSI 不是将多个封装器件组装在一起，而是让整片晶圆作为高度集成的计算系统运行。
其结果是前所未有的带宽、卓越的能效，以及支持大规模 AI 和高性能计算工作负载的能力。IBM 的架构将先进互连、垂直供电、集成内存解决方案和创新冷却技术整合到单一晶圆级平台中。
凭借多年开发经验和经过验证的运行系统，IBM 继续推进 WSI，将其作为未来 AI 基础设施的关键技术。
300mm 晶圆平台 | 20kW 供电 | 50kW+ 冷却 | HBM 集成
为当今最严苛的系统而构建
在 IBM 继续开拓未来封装技术的同时，它仍是倒装芯片 BGA (fcBGA) 和系统级封装 (SiP) 等成熟大批量制造平台的领导者。这些技术支持需要高性能、可靠性、散热能力和复杂多芯片集成的广泛应用。
IBM 的先进 fcBGA 和 SiP 解决方案部署于企业计算、网络、通信和专用应用程序。该公司在大尺寸、密集互连和高功率设计方面的经验，使客户能够满怀信心地将复杂产品推向市场。
依托数十年的制造专长，IBM 继续改进这些成熟封装平台，以满足现代系统需求。
120mm 基板 | 10µm/10µm 布线 | >400A 电流 | >400W 散热支持
从设计到生产：完整的先进封装服务
IBM 提供全面的服务组合，在产品整个生命周期内为客户提供支持。从早期架构和封装设计，到制造、测试、认证和量产爬坡，IBM 提供加速开发并降低风险所需的专长。
IBM 的多学科团队与客户密切合作，将概念转化为可投产的解决方案，同时利用 Bromont 和 IBM 全球研究网络的专业知识。
部署。共同开发。转型。
每个客户都有不同的创新路径。IBM 提供灵活的合作模式，既支持当前生产需求，也支持未来技术开发。
无论是部署成熟的制造解决方案、共同开发新的先进封装，还是探索颠覆性的下一代架构，IBM 都提供成功所需的技术、生态系统和制造能力。
依托弹性在岸供应链策略和世界级研究网络，IBM 帮助客户满怀信心地从概念走向生产。
