适用于 IBM LinuxONE 的 Telum 处理器

利用新一代 IBM Telum 芯片推动未来关键任务工作量的发展
Telum II 和 Spyre Accelerator 探索 IBM LinuxONE 5

针对任务关键型工作量而优化的处理器

IBM® Telum 处理器可驱动 IBM LinuxONE 4，为任务关键型工作负载提供 AI 加速、安全保障和卓越性能。其后继产品 Telum II 是 IBM LinuxONE 5 的基础，可增强性能、内存容量和 AI 功能。这些处理器旨在提升可扩展性，可优化银行、金融和医疗保健等行业的 AI、云和交易应用程序，同时提高速度、可靠性和能效。
Telum II 处理器芯片 第二代

为 IBM LinuxONE 5 提供支持的 Telum II

IBM® Telum II 处理器内置低延迟数据处理单元 (DPU)，可加速 I/O，提高效率，实现下一代片上 AI 加速。借助跨 4 个互连集群的 32 个内核和 10 个二级缓存1，它可以增强缓存一致性和性能。其虚拟三级和四级缓存已增加 40%2，分别达到 360 MB 和 2.8 GB，可加速数据处理并提高可扩展性。
第一代 Telum 处理器芯片 第一代

为 IBM LinuxONE 4 提供支持的 Telum

IBM Telum 处理器是一款 7 纳米芯片，专为大量事务性工作负载中的 AI 驱动型洞察分析而打造。它配备 8 个主频超过 5GHz 的内核、32MB 私有二级缓存、256MB 虚拟三级缓存和 2GB 四级缓存。Telum 处理器的单核缓存比上一代增加了 1.5 倍，性能得到显著提升，能够通过实时 AI 推理对复杂事务做出快速响应。
处理器功能
加速 AI 技术发展

Telum 采用片上 AI 进行实时欺诈检测和风险分析。Telum II 可增强 IBM LinuxONE 上的 AI，具备 4 倍算力、高速 DPU 和深度学习能力，从而支持更复杂的模型并加快处理速度。3
集成安全性

这两款处理器均具备高级安全性、端到端加密和机密计算功能。Telum II 引入了进一步增强的量子安全加密和基于硬件的篡改检测，以此保护敏感工作量。4
能效

Telum 专为实现可持续发展而设计，可在保持性能的同时降低功耗。Telum II 则可进一步提高效率，将内核功耗降低至 15%，并在不影响速度的情况下优化操作。5
弹性和高可用性

Telum 旨在实现 99.999999% 的正常运行时间，可通过自我修复和自动故障转移功能确保持续运行。Telum II 可增强系统冗余，最大限度地减少任务关键型环境的停机时间。
高性能

Telum 配备 8 个内核，每个内核 16 个线程，最高可实现 5.5 GHz 的并行处理。Telum II 则扩展了缓存，引入了用于加速 I/O 的 DPU，并进一步降低了数据密集型应用程序的延迟。6
混合云和多云优化

Telum 是云原生处理器，可支持 Kubernetes、Red Hat OpenShift 和主要的云供应商。Telum II 则扩展了整合功能，并优化了混合和多云环境中的工作量可移植性。7
采取后续步骤

了解采用 IBM Telum 处理器的现代服务器系列。

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脚注

1，2，3，4，5，6，7 Telum II 的所有预测均基于发布前的硬件测量和配置。

8 IBM Spyre Accelerator 预计将于 2025 年第四季度全面上市。