适用于 IBM LinuxONE 的 Telum 处理器

利用新一代 IBM Telum 芯片推动未来关键任务工作量的发展
Telum II 和 Spyre Accelerator 探索 IBM LinuxONE 5

针对任务关键型工作量进行 AI 优化

IBM Telum 处理器可驱动 IBM LinuxONE 4，为任务关键型工作量提供 AI 加速、安全保障和卓越性能。其后继产品 Telum II 是 IBM LinuxONE 5 的基础，可增强性能、内存容量和 AI 功能。这些处理器旨在提升可扩展性，可优化银行、金融和医疗保健等行业的 AI、云和交易应用程序，同时提高速度、可靠性和能效。
IBM Telum™ II chip front with shadow 第二代

为 IBM LinuxONE 5 提供支持的 Telum II

IBM Telum II 处理器内置低延迟数据处理单元 (DPU)，可加速 I/O，提高效率，实现下一代片上 AI 加速。借助跨 4 个互连集群的 32 个内核和 10 个二级缓存1，它可以增强缓存一致性和性能。其虚拟三级和四级缓存已增加 40%2，分别达到 360 MB 和 2.8 GB，可加速数据处理并提高可扩展性。
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Front and back image of chip 第一代

为 IBM LinuxONE 4 提供支持的 Telum

IBM Telum 处理器是一款 7 纳米芯片，专为大容量事务工作量中的 AI 驱动型洞察分析而打造。它配备 8 个主频超过 5GHz 的内核、32MB 私有二级缓存、256MB 虚拟三级缓存和 2GB 四级缓存。Telum 处理器的单核缓存比上一代增加了 1.5 倍，性能得到显著提升，能够通过实时 AI 推理快速响应复杂事务。
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处理器功能
加速 AI 技术发展

Telum 采用片上 AI 进行实时欺诈检测和风险分析。 Telum II 可增强 IBM LinuxONE 上的 AI，具备 4 倍算力、高速 DPU 和深度学习能力，从而支持更复杂的模型并加快处理速度。3
集成安全性

这两款处理器均具备高级安全性、端到端加密和机密计算功能。Telum II 引入了进一步增强的量子安全加密和基于硬件的篡改检测，以此保护敏感工作量。4
能效

Telum 专为实现可持续发展而设计，可在保持性能的同时降低功耗。Telum II 则可进一步提高效率，将内核功耗降低至 15%，并在不影响速度的情况下优化操作。5
弹性和高可用性

Telum 旨在实现 99.999999% 的正常运行时间，可通过自我修复和自动故障转移功能确保持续运行。 Telum II 则可增强系统冗余，最大限度地减少任务关键型环境的停机时间。
高性能

Telum 配备 8 个内核，每个内核 16 个线程，最高可实现 5.5 GHz 的并行处理。Telum II 则扩展了缓存，引入了用于加速 I/O 的 DPU，并进一步降低了数据密集型应用程序的延迟。6
混合云和多云优化

Telum 是云原生处理器，可支持 Kubernetes、Red Hat OpenShift 和主要的云供应商。Telum II 则扩展了整合功能，并优化了混合和多云环境中的工作量可移植性。7

适用于复杂工作负载的可扩展 AI

PCIe 芯片 Spyre Accelerator

IBM Spyre Accelerator 是一款 75W PCIe Gen 5x AI 加速器，配备 128 GB LPDDR5 内存，针对生成式 AI 和多模态 LLM 进行了优化。8Spyre 搭载 32 个 (+2) 内核，每个内核 2 MB 暂存器，内核利用率 >55%，通过卡片和抽屉进行扩展，可支持企业在企业应用程序中高效执行复杂的 AI 推理。

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采取下一步行动

了解采用 IBM Telum 处理器的现代服务器系列。

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脚注

1，2，3，4，5，6，7 Telum II 的所有预测均基于发布前的硬件测量和配置。

8 IBM Spyre Accelerator 目前处于技术预览阶段。