マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの取り付け

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り付けるには、この情報を使用します。

始める前に

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り付ける前に、以下のステップを実行してください。

安全についておよび取り付けのガイドラインを読んでください。
シャーシにノードが取り付けられている場合は、それを取り外します (手順についてはシャーシからの IBM Flex System Manager Type 7955、8731、および 8734 の取り外しを参照)。
管理ノードのベゼルを手前に向けて、帯電防止されている平らな場所に管理ノードを注意して置きます。

このタスクについて

以下の注記では、この管理ノードがサポートしているマイクロプロセッサーのタイプ、およびマイクロプロセッサーを取り付けるときに考慮する必要があるその他の情報を記載しています。

このコンポーネントは、オプション装置または CRU として取り付けることができます。オプション装置と CRU の取り付け手順は同じです。
IBM がサポートするオプションのマイクロプロセッサーは、コンピュート・ノードの容量および機能によって制限されています。取り付けるマイクロプロセッサーはすべて、コンピュート・ノードに搭載されたマイクロプロセッサーと同じ仕様でなければなりません。
マイクロプロセッサーの各ソケットには、常にソケット・カバーとヒートシンク・フィラー、あるいはマイクロプロセッサーとヒートシンクが取り付けられている必要があります。コンピュート・ノードにマイクロプロセッサーを 1 つだけ取り付ける場合は、マイクロプロセッサー・ソケット 1 に取り付ける必要があります。
2 つ目のマイクロプロセッサーを取り付ける場合は、マイクロプロセッサーが同一であることを確認してください。
新しいマイクロプロセッサーを取り付ける前に、最新レベルの UEFI コードをダウンロードしてインストールしてください (ファームウェアの更新についての詳細は、ファームウェアおよびソフトウェアの更新を参照)。
2 つ目のマイクロプロセッサーを取り付ける場合、追加メモリーを取り付けるか、DIMM コネクター間でメモリーを再配分する必要がある場合があります。詳しくは、DIMM の取り付けを参照してください。
マイクロプロセッサー取り付けツールは、何回か使用した後には摩耗している場合があります。既存のマイクロプロセッサー取り付けツールを再使用する場合は、そのツールがしっかりとマイクロプロセッサーを保持できることを確認してください。返却する他の部品と一緒に、このツールを返却しないようにしてください。
2 つ目のマイクロプロセッサーを取り付ける場合、マイクロプロセッサー・オプション・キットに付属のマイクロプロセッサー取り付けツールを使用して、マイクロプロセッサーを取り付ける必要があります。マイクロプロセッサー取り付けツールは、ツールに取り付けられた交換用のマイクロプロセッサーおよびマイクロプロセッサー上のカバーと一緒に発送されます。
障害のあるマイクロプロセッサーを交換する場合、CRU キットには交換用のマイクロプロセッサーとマイクロプロセッサー上のカバーが取り付けられた取り付けツールが 1 つと、カバーが付いていない空の取り付けツールが 1 つ入っています。
障害のあるマイクロプロセッサーを交換する場合、交換手順で使用する以下のものを入手する必要があります (部品リスト - IBM Flex System Manager Type 7955、8731、および 8734を参照)。
- アルコール・ワイプ
- 熱伝導グリース

重要:

マイクロプロセッサー・ソケットのロック・レバーを持ち上げるときに、工具や鋭利な道具を使用しないでください。これを行うと、システム・ボードに永久的な損傷を与える可能性があります。
マイクロプロセッサー・ソケット内の接点に手を触れないでください。接点に手を触れると、システム・ボードに永久的な損傷を与える可能性があります。

手順

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り付けるには、以下のステップを実行してください。

カバーを取り外します (管理ノード・カバーの取り外しを参照)。
ヒートシンク・フィラーが取り付けられている場合は、それを取り外します。
マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーおよび保持器具を開きます。
1. どのリリース・レバーが最初に開くリリース・レバーとしてラベル付けされているかを識別してから、そのリリース・レバーを開きます。
2. マイクロプロセッサー・ソケットの 2 番目のリリース・レバーを開きます。
3. マイクロプロセッサー保持器具を開きます。
マイクロプロセッサー・ソケットにマイクロプロセッサーを取り付けます。
1. 新規のマイクロプロセッサーが入った帯電防止バッグをシャーシの塗装されていない 金属面、または他の接地されたラック・コンポーネントの塗装されていない 金属面に接触させます。その後、パッケージからマイクロプロセッサーと取り付けツールを取り出します。
2. カバーのサイドを解放し、取り付けツールからカバーを取り外します。マイクロプロセッサーは、取り付けツールに事前に取り付けられています。
  
  注: マイクロプロセッサーの接点には触れないようにしてください。マイクロプロセッサーの接点が皮膚からの油脂などによって汚れると、接点とソケット間の接触不良の原因になる場合があります。
3. 取り付けツールをマイクロプロセッサー・ソケットに位置合わせします。取り付けツールは、適切に位置合わせしなければソケット上に平坦に載りません。
4. マイクロプロセッサー取り付けツールのハンドルを左回りに回転させ、マイクロプロセッサーをソケットに挿入します。マイクロプロセッサーには、確実にマイクロプロセッサーを正しく取り付けることができるように、切り欠きがあります。マイクロプロセッサーは、適切に取り付けられなければソケット上に平坦に載りません。
  重要:
  - マイクロプロセッサーをソケットに押し込まないでください。
  - マイクロプロセッサー保持器具を閉じる前に、ソケット内のマイクロプロセッサーの向きと位置が正しいことを確認してください。
  - ヒートシンクの下部あるいはマイクロプロセッサーの上部にある熱伝導材に触れないでください。熱伝導材に触れると、熱伝導材が汚れます。
マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーおよび保持器具を閉じます。
1. マイクロプロセッサー・ソケット上のマイクロプロセッサー保持器具を閉じます。
2. どのリリース・レバーが最初に閉じるリリース・レバーとしてラベル付けされているかを識別してから、そのリリース・レバーを閉じます。
3. マイクロプロセッサー・ソケットの 2 番目のリリース・レバーを閉じます。
4. マイクロプロセッサー保持器具上にソケット・カバーが取り付けられている場合は、保持器具を閉じるときに解放されます。コンピュート・ノードからソケット・カバーを取り外して、安全な場所に保管してください。
  重要:
  - 新しいヒートシンクを取り付ける場合は、プラスチック製のカバーを取り外した後ヒートシンクを下に置かないでください。
  - ヒートシンクの下部にある熱伝導材に触れないでください。熱伝導材に触れると、熱伝導材が汚れます。
新しいヒートシンクを取り付ける場合は、ヒートシンクの下部からプラスチックの保護カバーを取り外します。以前にコンピュート・ノードから取り外したヒートシンクを再取り付けする場合は、ヒートシンクの下部およびマイクロプロセッサーの上部に熱伝導材が残っていることを確認します。
1. マイクロプロセッサー上にヒートシンクを置きます。ヒートシンクには、適切に位置合わせを行えるように、切り欠きがあります。
2. 熱伝導材側を下にして、保持ブラケット内のマイクロプロセッサー上にヒートシンクを位置合わせして置きます。
3. ヒートシンクをしっかり押します。
4. ヒートシンク上のねじを、ヒートシンクの保持モジュールの穴の位置に合わせます。
5. 拘束ねじをしっかりと押しながら、ドライバーでこれらのねじを交互にきつくなるまで締めます。可能であれば、それぞれのねじを 1 回につき完全に 2 回転させてください。ねじがきつく締まるまで繰り返します。過度の力でねじを締めすぎないようにしてください。トルク・レンチを使用している場合は、8.5 ニュートン・メートル (Nm) から 13 Nm でねじを締めてください。

次のタスク

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り付けた後、以下のステップを実行してください。

カバーを取り付けます (管理ノード・カバーの取り付けを参照)。
ノードを IBM Flex System エンタープライズ・シャーシシャーシに取り付けます (手順については、シャーシへの管理ノードの取り付けを参照)。