半導体業界がハイパフォーマンス・コンピューティングを活用してイノベーションを推進する方法

プロトタイプを作成する研究者

半導体は、医療から製造、金融サービスに至るまで、さまざまな業種を支える潜在的な力として機能しています。ここ数年だけでも、半導体がいかに不可欠であるか、そしてなぜ企業が生産性を最大化するためにこのテクノロジーを迅速に開発する必要があるのかを見てきました。半導体メーカーが顧客の期待に応えようと努める中、電子設計オートメーション (EDA)ツールはソリューションを展開する鍵となります。

しかし、真にイノベーションを大規模に推進するには、EDA リーダーには膨大なコンピューティング能力が必要です。高いレベルの耐障害性とパフォーマンスを備えたコンピューティング集約型ワークロードを管理する必要性が高まる中、ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) をクラウドに移行する時が来ました。

IBM Cloud® HPCのようなソリューションを活用することで、組織はダウンタイムのリスクを軽減しながら、ピーク時のワークロードをより効果的に管理することができます。今後数年間で、EDA分野全体の生産性を高めるために生成AIと大規模言語モデル(LLM)を利用する組織が増えるにつれて、高レベルの計算能力を持つことがさらに重要になると予想されます。ここで、ハイブリッド クラウド HPC ソリューションが特に価値を発揮します。

CadenceはIBM Cloud HPCを活用

Cadenceは EDA の世界的リーダーです。30 年を超える計算ソフトウェアの経験を持つ Cadence は、ハイパースケール コンピューティング、5G 通信、自動車、モバイル、航空宇宙、民生、産業、医療などの動的市場アプリケーション向けのチップ、ボード、システムなど、今日の新興技術を推進する革新的な電子製品の設計を企業に支援し続けています。10,000 人を超えるエンジニアを抱え、毎月何百万ものジョブを実行する Cadence では、膨大な量のコンピューティングリソースが必要です。チップの需要の増加と、EDA プロセスへのAIと機械学習の導入により、コンピューティング能力に対する需要はかつてないほど高まっています。CadenceのようなEDA業界の組織には、プロジェクトごとの差別化を可能にしながら、オンプレミスとクラウドの間でワークロードをシームレスに移行できるソリューションが必要です。ハイブリッドクラウド・アプローチは、これらの需要を満たすために必要な俊敏性や柔軟性、セキュリティーを提供します。

HPCにおけるハイブリッドクラウドソリューションの役割

Cadenceは2016年にパブリッククラウドへの取り組みを開始し、現在はIBMを含むハイブリッド・マルチクラウド・アプローチで運用しています。IBM Cloud HPCを使用することで、オンプレミスとクラウドでコンピューティング集約型のワークロードを高レベルのレジリエンスとパフォーマンスで柔軟に管理できるようになり、同社はチップとシステム設計ソフトウェアをより迅速かつ大規模に開発できるようになりました。

Cadence が計算ソフトウェアのイノベーションを推進し続ける中で、チップおよびシステム設計ソフトウェアを顧客に迅速に提供する責任を負う事業単位チーム全体のオペレーションを最適化するには、継続的なオペレーションが重要になります。マルチクラウド環境の一部としての IBM Cloud と、HPC ワークロード スケジューラーとしてのIBM LSF®の組み合わせにより、Cadence は高いコンピューティング使用率を実現し、クラウド予算を最適化し、ワークロードを合理化することができました。Cadenceは、より多くの回帰を実行できるため、その結果、より予測可能で価値実現までの時間を短縮できることも報告しています。Cadence のような企業が市場のトレンドを先取りすることを目指している中、IBM Cloud HPC は、大規模で計算集約型の課題を克服し、洞察を得るまでの時間を短縮するのに役立ちます。これは、最終的には戦略的な研究開発作業の実現にメリットをもたらします。

IBM Cloud HPCを試す

企業が最も複雑な課題の解決を模索する中、IBMは、コンピューティング、ネットワーク、ストレージ、セキュリティーのクリティカルなコンポーネントにまたがる統合ソリューションをお客様に提供し続けながら、規制や効率性の要求への対応を支援することも目指しています。IBM Cloud HPCには、業種・業務の顧客がマネージド・サービスとしてHPCを利用できるようにするとともに、サードパーティーおよびフォースパーティーのリスクへの対処を支援するセキュリティーとコントロールもプラットフォームに組み込まれています。

IBM LSFおよびIBM Symphony®などのワークロード管理およびスケジューリング用のツール スイートとハイブリッド クラウド環境の IBM Cloud HPC を組み合わせることで、お客様が HPC ジョブの最適化に役立つ自動化を活用できるようにすることを目指しています。これにより、半導体業界のように急速に変化する産業において極めて重要な能力である、価値実現までの時間の短縮、パフォーマンスの向上、コストの最小化を実現できます。

さらに、 IBM Storage Scaleストレージ ソリューションは IBM Cloud HPC をさらに補完し、ハイブリッド環境間でデータをコスト効率よく管理および移動して、HPC ワークロードをリアルタイムで実装できるように設計された単一のグローバル統合ソリューションを提供します。

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次のステップ

IBMのHPCソリューションを使用して、最も要求の厳しいAIと計算負荷の高いワークロードを強化します。ハイブリッドクラウドの柔軟性と最先端のインフラストラクチャーを活用して、イノベーションへの道を加速させます。

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