40年にわたり、IBMとIntelは、テクノロジーとビジネスを結び付ける領域で協業してきました。両社のパートナーシップは、イノベーションと信頼、そしてお客様に実社会での価値をもたらすことを基盤としています。
現在、両社はIBM Cloud®上でIntel® Gaudi® 3 AIアクセラレーターなど、革新的でコスト効率と柔軟性に優れたコンピューティング・ソリューションを推進しています。両社はIBM Research®の力とIntelの専門知識を活かし、半導体技術の進展を推進しています。また両社は、テクノロジー、オープンなエコシステム、そしてIBM Consulting®の深い専門知識に支えられ、お客様に実社会での成果を提供しています。
IBM Cloud上のIntel Gaudi 3 AIアクセラレーターを活用し、高性能、柔軟なデプロイ、オープンな開発により、生成AIワークロードをコスト効率よく拡張できる新たなAIソリューションの創出・革新・導入を実現します。
IBMとIntelは、半導体テクノロジーの可能性の限界を押し広げています。両社は、次世代のロジック、パッケージング、チップアーキテクチャの進化に注力するとともに、より高い性能の実現、さらなるエネルギー効率の向上、そして一層のスケール拡大を可能にする新素材の探求にも取り組んでいます。
IBMとIntelは、世界で最も先進的な半導体R&D拠点の1つである、NY CREATESのAlbany NanoTech Complexで協業しています。両社のチームは、材料研究やリソグラフィー、パッケージングや統合など、幅広い分野で連携しています。
チップの製造方法や性能を向上させる革新的な材料の開発と適用に向けて、両社は連携して取り組んでいます。この進歩は、生成AIのような新たなワークロードが、これまで以上に半導体テクノロジーに高い要求を課す中で、特に重要です。
IBMの研究分野における強みとIntelの製造スケールを融合することで、研究室から製造現場への移行を加速させています。
過去2年間にわたり、IntelとIBMは、顧客向けにネットワーキングおよび教育を目的とした16回のグローバルイベント・シリーズを開催してきました。これらのイベントには2,500名を超える参加者が集まり、Intelテクノロジーによって加速されたIBM Cloudソリューションを活用し、エンタープライズAI、セキュリティ、ハイブリッドクラウドの成果を最大化する方法が紹介されました。
参加者は、収益の成長につながる、より新しく付加価値の高い顧客体験をどのように創出しているのかを業界のリーダーから学ぶことができます。今後のイベントは、パリ、サンパウロ、トロント、東京で開催される予定です。