دعم مستقبل البنية التحتية للذكاء الاصطناعي من خلال تقنيات التغليف المتقدمة
بدءًا من تكامل الرقائق المصغرة والبصريات المدمجة في الحزمة، ووصولًا إلى الأنظمة على مستوى الرقاقة، تقدم IBM تقنيات التغليف المتقدمة التي تدعم الجيل التالي من الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء والشبكات والفضاء الجوي والأنظمة بالغة الأهمية.
أصبح التغليف المتقدم أساسًا للحوسبة الحديثة. ومع تزايد أحجام نماذج الذكاء الاصطناعي وارتفاع متطلبات أداء الأنظمة، لم يعد تحقيق النجاح يعتمد على السيليكون وحده. تجمع IBM بين عقود من الابتكار في مجال التغليف، والخبرة في التصنيع، وتقنيات التجميع المتقدمة لتقديم حلول قابلة للتوسع ترتقي بحدود الأداء والنطاق الترددي وكفاءة استهلاك الطاقة والموثوقية.
IBM Bromont: أكثر من 50 عامًا من الريادة في مجال التغليف المتقدم
يقع IBM Bromont في كيبيك بكندا، ويُعد من أبرز منشآت تغليف أشباه الموصلات واختبارها في أمريكا الشمالية. ومنذ عام 1972، يعمل Bromont على تطوير وتصنيع حلول تغليف متقدمة لحوسبة المؤسسات والذكاء الاصطناعي والشبكات والفضاء الجوي والدفاع والرعاية الصحية وغيرها من القطاعات ذات المتطلبات العالية.
وبمساحة تصنيع تتجاوز 850,000 قدم مربع، يجمع Bromont بين قدرات التجميع المتقدم والاختبار والتوصيف وتصميم الحزم والتكامل الإلكتروني الضوئي ضمن بيئة إنتاج عالية الأتمتة. يخدم الموقع منتجات IBM، إلى جانب منظومة متنامية من شركاء التقنية الخارجيين.
ويتمتع Bromont بمكانة فريدة تتيح له الربط بين الابتكار والإنتاج، حيث تستفيد أنشطة التطوير فيه من شراكته مع C2MI ومن منظومة الأبحاث الأوسع لدى IBM.
لا يمكن لبنية تغليف واحدة تلبية جميع متطلبات البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. ستعتمد أنظمة المستقبل على مزيج من تكامل الرقائق المصغرة، والوصلات البينية الضوئية، والبنى على مستوى الرقاقة، وتقنيات التصنيع المتقدمة. تغطي مجموعة حلول IBM هذه المجالات الحيوية، وتوفر للعملاء حلولًا قابلة للتوسع تمتد من مرحلة البحث إلى الإنتاج بكميات كبيرة.
تمكين عصر الرقائق المصغرة
مع تزايد تعقيد أنظمة الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، تتطلب بنى الرقائق المصغرة نُهجًا جديدة لربط المعالجات والذاكرة والمسرّعات. توفر تقنية MFIT من IBM منصةً عالية القابلية للتوسع لدمج عدة رقائق في حزمة مدمجة، مع تحقيق أداء استثنائي وقابلية عالية للتصنيع.
تعتمد MFIT على مداخل توصيل متقدمة ذات طبقات عضوية لإعادة توزيع التوصيلات وتقنيات الجسور المضمّنة، ما يتيح وصلات بينية عالية الكثافة، ويحسّن سلامة الإشارة، ويدعم توسيع الأنظمة بكفاءة. يتيح هذا النهج للعملاء الاستفادة من مزايا التكامل المتقدم متعدد الرقائق، مع الحفاظ على مسار عملي نحو التصنيع بكميات كبيرة.
صُممت MFIT لمنصات الجيل التالي من الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء (HPC)، وتوفر المرونة اللازمة لدمج تقنيات سيليكون متنوعة في حزمة واحدة عالية الأداء.
مسارات توصيل 2µm/2µm | جسور مضمّنة | تكامل الرقائق المصغرة | خارطة طريق على مستوى الألواح
إعادة تصور آليات نقل البيانات
تفرض البنية التحتية للذكاء الاصطناعي متطلبات غير مسبوقة على النطاق الترددي. أصبحت كفاءة نقل البيانات لا تقل أهمية عن كفاءة معالجتها. تقرّب حلول البصريات المدمجة في الحزمة (CPO) من IBM الاتصال الضوئي من وحدات الحوسبة، ما يقلل زمن الانتقال ويزيد النطاق الترددي ويحسّن كفاءة النظام ككل.
تجمع IBM بين خبرتها الممتدة لسنوات في تغليف المكونات الإلكترونية الضوئية وتقنيات التجميع المتقدمة لدعم التكامل الضوئي عالي الكثافة في الجيل التالي من أنظمة الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات فائقة النطاق. صُممت هذه الحلول لدعم بُنى التوسع الرأسي والتوسع الأفقي، مع معالجة التحديات المتزايدة المتعلقة باستهلاك الطاقة في الوصلات البينية الكهربائية التقليدية.
ومن خلال منظومتها المتكاملة التي تمتد من المختبر إلى التصنيع، تدعم IBM العملاء بدءًا من مرحلة التطوير وحتى الإنتاج، بما يساعد على تسريع نشر البنية التحتية الضوئية المستقبلية.
خبرة تتجاوز 9 أعوام | أكثر من 25 براءة اختراع | جاهزية للإنتاج بكميات كبيرة | شبكات ضوئية للذكاء الاصطناعي
توسيع آفاق قدرات الحوسبة
تمثل منصة التكامل على مستوى الرقاقة (WSI) من IBM نهجًا مختلفًا جذريًا في تصميم الأنظمة. وبدلًا من تجميع عدة أجهزة مغلّفة معًا، تتيح WSI تشغيل رقائق كاملة باعتبارها أنظمة حوسبة عالية التكامل.
والنتيجة هي نطاق ترددي غير مسبوق، وكفاءة استثنائية في استهلاك الطاقة، وقدرة على دعم أحمال تشغيل ضخمة للذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. تجمع بنية IBM بين الوصلات البينية المتقدمة، والتوصيل الرأسي للطاقة، وحلول الذاكرة المتكاملة، وتقنيات التبريد المبتكرة ضمن منصة واحدة على مستوى الرقاقة.
تجمع بنية IBM بين الوصلات البينية المتقدمة، والتوصيل الرأسي للطاقة، وحلول الذاكرة المتكاملة، وتقنيات التبريد المبتكرة ضمن منصة واحدة على مستوى الرقاقة.
منصة رقاقة بقطر 300 مم | توصيل طاقة بقدرة 20 كيلوواط | تبريد يتجاوز 50 كيلوواط | تكامل HBM
مصممة لتلبية متطلبات أكثر الأنظمة تطلبًا اليوم
بينما تواصل IBM ريادتها في تطوير تقنيات التغليف المستقبلية، فإنها تحافظ أيضًا على مكانتها الرائدة في منصات التصنيع المجربة بكميات كبيرة، مثل مصفوفة كرات اللحام ذات الرقاقة المقلوبة (fcBGA) والنظام داخل الحزمة (SiP). تدعم هذه التقنيات مجموعة واسعة من التطبيقات التي تتطلب أداءً عاليًا، وموثوقية مرتفعة، وقدرات حرارية متقدمة، وتكاملًا معقدًا متعدد الرقائق.
تُستخدم حلول fcBGA وSiP المتقدمة من IBM في مجالات حوسبة المؤسسات، والشبكات، والاتصالات، والتطبيقات المتخصصة. وتتيح خبرة الشركة في الحزم كبيرة الحجم، والوصلات البينية عالية الكثافة، والتصميمات عالية القدرة للعملاء طرح منتجات متطورة في السوق بثقة.
واستنادًا إلى عقود من الخبرة في التصنيع، تواصل IBM تطوير منصات التغليف الراسخة هذه لتلبية متطلبات الأنظمة الحديثة.
ركائز بمقاس 120 مم | مسارات توصيل 10µm/10µm | تيار يتجاوز 400 أمبير | دعم حراري يتجاوز 400 واط
من التصميم إلى الإنتاج: خدمات متكاملة للتغليف المتقدم
تقدم IBM مجموعة متكاملة من الخدمات لدعم العملاء طوال دورة حياة المنتج بالكامل. بدءًا من المراحل المبكرة لتصميم البنية والحزمة، ومرورًا بالتصنيع والاختبار والتأهيل، ووصولًا إلى التوسع التدريجي في الإنتاج، توفر IBM الخبرة اللازمة لتسريع التطوير وتقليل المخاطر.
تعمل فرق IBM متعددة التخصصات عن كثب مع العملاء لتحويل الأفكار إلى حلول جاهزة للإنتاج، مع الاستفادة من خبرات Bromont وشبكة الأبحاث العالمية لدى IBM.
انشر. شارك في التطوير. حوّل.
لكل عميل مساره الخاص نحو الابتكار. وتوفر IBM نماذج تعاون مرنة تلبي احتياجات الإنتاج الحالية، وتدعم في الوقت نفسه تطوير تقنيات المستقبل.
سواء كنت بصدد نشر حل تصنيع ناضج، أو المشاركة في تطوير حزمة متقدمة جديدة، أو استكشاف بُنى مبتكرة من الجيل التالي، توفر IBM التقنيات والمنظومة وقدرات التصنيع اللازمة لتحقيق النجاح.
وبالاستناد إلى استراتيجية مرنة لسلسلة توريد محلية وشبكة أبحاث عالمية المستوى، تساعد IBM العملاء على الانتقال من الفكرة إلى الإنتاج بثقة.
