Alimenter l’avenir des infrastructures d’IA grâce à l’encapsulation avancée
De l’intégration de chiplets et de l’optique co-packagée aux systèmes à l’échelle des plaquettes, IBM fournit les technologies d’encapsulation avancée qui permettent la nouvelle génération d’IA, de calcul haute performance, de réseaux, d’aérospatiale et de systèmes essentiels.
L’encapsulation avancée est devenue le fondement de l’informatique moderne. À mesure que les modèles d’IA gagnent en complexité et que les exigences en matière de performances des systèmes augmentent, le succès ne repose plus uniquement sur le silicium. IBM combine des décennies d’innovation en matière d’encapsulation, une expertise en fabrication et des technologies d’assemblage avancées pour proposer des solutions évolutives qui repoussent les limites en termes de performances, de bande passante, d’efficacité énergétique et de fiabilité.
IBM Bromont : plus de 50 ans d’expertise en encapsulation avancée
Situé à Québec, au Canada, IBM Bromont est l’un des principaux sites nord-américains d’encapsulation et de test de semi-conducteurs. Depuis 1972, Bromont développe et produit des solutions de conditionnement avancées pour l’informatique d’entreprise, l’IA, les réseaux, l’aérospatiale, la défense, la santé et d’autres secteurs exigeants.
Avec presque 80 000 m2 d’espace de fabrication, Bromont combine des capacités avancées d’assemblage, de test, de caractérisation, de conception de boîtiers et d’intégration optoélectronique au sein d’un environnement de production hautement automatisé. Le site dessert à la fois les produits IBM et un écosystème croissant de partenaires technologiques externes.
Bromont occupe une position unique pour faire le lien entre innovation et production, ses activités de développement étant soutenues par son partenariat avec le C2MI et l’écosystème de recherche plus large d’IBM.
Aucune architecture d’encapsulation ne peut à elle seule répondre à toutes les exigences des infrastructures d’IA. Les systèmes de demain s’appuieront sur une combinaison d’intégration de chiplets, d’interconnexions optiques, d’architectures à l’échelle des plaquettes et de technologies de fabrication avancées. Le portefeuille d’IBM couvre ces domaines critiques, offrant aux clients des solutions évolutives, de la recherche à la production en grande série.
Ouvrir la voie à l’ère des chiplets
À mesure que les systèmes d’IA et de calcul haute performance gagnent en complexité, les architectures à chiplets nécessitent de nouvelles approches pour connecter les processeurs, la mémoire et les accélérateurs. La technologie MFIT d’IBM offre une plateforme hautement évolutive permettant d’intégrer plusieurs puces au sein d’un boîtier compact, tout en garantissant des performances et une fabricabilité exceptionnelles.
S’appuyant sur des interposeurs avancés à couche de redistribution organique et des technologies de ponts intégrés, MFIT prend en charge les interconnexions à haute densité, une intégrité de signal améliorée et une évolutivité efficace du système. Cette approche permet aux clients de bénéficier des avantages d’une intégration multipuce avancée tout en conservant une voie réaliste vers la fabrication en grande série.
Conçue pour les plateformes d’IA et de HPC nouvelle génération, la technologie MFIT offre la flexibilité nécessaire pour réunir diverses technologies de silicium au sein d’un seul boîtier haute performance.
Routage 2 µm/2 µm | Ponts intégrés | Intégration de chiplets | Feuille de route à l’échelle du panneau
Repenser le transfert de données
Les infrastructures d’IA génèrent des besoins en bande passante sans précédent. Le transfert efficace des données devient aussi important que leur traitement. Les solutions d’optique co-packagée (CPO) d’IBM rapprochent la connectivité optique des ressources de calcul, réduisant ainsi la latence, augmentant la bande passante et améliorant l’efficacité globale du système.
IBM combine des années d’expertise en conditionnement optoélectronique à des technologies d’assemblage avancées pour prendre en charge l’intégration optique haute densité destinée à l’IA nouvelle génération et aux centres de données hyperscale. Ces solutions sont conçues pour permettre à la fois des architectures d’extension et de mise à l’échelle, tout en répondant aux défis croissants en matière de consommation d’énergie posés par les interconnexions électriques traditionnelles.
Grâce à son écosystème du laboratoire à la fabrication, IBM accompagne ses clients du développement à la production, contribuant ainsi à accélérer le déploiement des futures infrastructures optiques.
Plus de 9 ans d’expérience | Plus de 25 brevets | Prêt pour la production à grande échelle (HVM) | Tissus optiques pour l’IA
Repousser les limites du calcul
La plateforme d’intégration à l’échelle des plaquettes (WSI) d’IBM représente une approche fondamentalement différente de la conception des systèmes. Plutôt que d’assembler plusieurs composants encapsulés, la WSI permet à des plaquettes entières de fonctionner comme des systèmes informatiques hautement intégrés.
Il en résulte une bande passante sans précédent, une efficacité énergétique exceptionnelle et la capacité de prendre en charge des workloads considérables en matière d’IA et de calcul haute performance. L’architecture d’IBM combine des interconnexions avancées, une alimentation électrique verticale, des solutions de mémoire intégrées et des technologies de refroidissement innovantes au sein d’une seule et même plateforme à l’échelle des plaquettes.
Fort d’années d’expérience en développement et de systèmes opérationnels éprouvés, IBM continue de faire progresser la WSI en tant que technologie clé pour les futures infrastructures d’IA.
Plateforme de plaquette de 300 mm | Alimentation électrique de 20 kW | Refroidissement de plus de 50 kW | Intégration HBM
Une conception pour les systèmes les plus exigeants d’aujourd’hui
Tout en continuant à ouvrir la voie aux technologies d’encapsulation de demain, IBM reste un leader dans les plateformes de fabrication à haut volume éprouvées, telles que le BGA à puce retournée (fcBGA) et le système en boîtier (SiP). Ces technologies prennent en charge un large éventail d’applications exigeant des performances élevées, une grande fiabilité, une capacité thermique importante et une intégration multipuce complexe.
Les solutions fcBGA et SiP avancées d’IBM sont déployées dans les domaines de l’informatique d’entreprise, des réseaux, des communications et des applications spécialisées. L’expérience de l’entreprise en matière de composants de grande taille, d’interconnexions denses et de conceptions à haute puissance permet aux clients de commercialiser en toute confiance des produits sophistiqués.
Forte de plusieurs décennies d’expertise en fabrication, IBM continue de faire évoluer ces plateformes d’encapsulation éprouvées afin de répondre aux exigences des systèmes modernes.
Substrats de 120 mm | Routage 10 µm/10 µm | Courant > 400 A | Support thermique > 400 W
De la conception à la production : des services complets d’encapsulation de pointe
IBM propose une suite complète de services qui accompagnent les clients tout au long du cycle de vie du produit. De la conception initiale de l’architecture et du boîtier jusqu’à la fabrication, aux tests, à la qualification et à la montée en puissance de la production, IBM apporte l’expertise nécessaire pour accélérer le développement et réduire les risques.
Les équipes pluridisciplinaires d’IBM travaillent en étroite collaboration avec les clients pour transformer les concepts en solutions prêtes à la production, tout en tirant parti de l’expertise de Bromont et du réseau mondial de recherche d’IBM.
Déployez. Co-développez. Transformez.
Chaque client suit un parcours d’innovation qui lui est propre. IBM propose des modèles d’engagement flexibles qui répondent aux besoins de production immédiats tout en permettant le développement de technologies futures.
Qu’il s’agisse de déployer une solution de fabrication éprouvée, de co-développer un nouveau boîtier de pointe ou d’explorer des architectures nouvelle génération révolutionnaires, IBM fournit la technologie, l’écosystème et les capacités de fabrication nécessaires à la réussite.
S’appuyant sur une stratégie de chaîne d’approvisionnement locale résiliente et un réseau de recherche de classe mondiale, IBM aide ses clients à passer du concept à la production en toute confiance.
