先端パッケージングでAIインフラストラクチャーの未来を支える
チップレット統合やコ・パッケージド・オプティクスからウェハー・スケール・システムまで、IBMは次世代のAI、ハイパフォーマンス・コンピューティング、ネットワーキング、航空宇宙、ミッションクリティカルなシステムを実現する先端パッケージング技術を提供しています。
先端パッケージングは、最新のコンピューティングの基盤となっています。AIモデルが大規模化し、システム・パフォーマンスへの要求が高まる中、成功はシリコンだけに依存するものではありません。IBMは、数十年にわたるパッケージング・イノベーション、製造の専門知識、先端アセンブリー技術を組み合わせ、性能、帯域幅、電力効率、信頼性の限界を押し広げるスケーラブルなソリューションを提供します。
先端パッケージングによってAIインフラストラクチャーの未来を支える
カナダ・ケベック州に位置するIBM Bromontは、北米有数の半導体パッケージングおよびテスト施設の1つです。1972年以来、Bromontはエンタープライズ・コンピューティング、AI、ネットワーキング、航空宇宙、防衛、ヘルスケア、その他の要求の厳しい業界向けに先端パッケージング・ソリューションを開発・製造してきました。
850,000平方フィートを超える製造スペースを有するBromontは、高度に自動化された生産環境において、先端アセンブリー、テスト、特性評価、パッケージ設計、オプトエレクトロニクス統合の能力を備えています。この拠点は、IBM製品だけでなく、拡大を続ける外部テクノロジー・パートナーのエコシステムにも対応しています。
Bromontは、C2MIおよびIBMの幅広い研究エコシステムとのパートナーシップによって開発活動を支援し、イノベーションと生産を結び付ける独自の役割を担っています。
AIインフラストラクチャーのすべての要件を満たせる単一のパッケージング・アーキテクチャーはありません。将来のシステムは、チップレット統合、光インターコネクト、ウェハー・スケール・アーキテクチャー、そして先端製造技術の組み合わせに依存します。IBMのポートフォリオは、これらの重要な領域を網羅し、研究から大量生産まで、お客様にスケーラブルなソリューションを提供します。
チップレット時代を切り開く
AIおよびハイパフォーマンス・コンピューティング・システムがますます複雑化する中、チップレット・アーキテクチャーには、プロセッサー、メモリー、アクセラレーターを接続するための新しいアプローチが必要になります。IBMのMFITテクノロジーは、卓越したパフォーマンスと製造性を実現しながら、コンパクトなパッケージ内に複数のチップを統合するための高い拡張性を備えたプラットフォームを提供します。
先端有機再配線層インターポーザーおよび組み込みブリッジ技術を基盤とするMFITは、高密度インターコネクト、シグナル・インテグリティーの向上、効率的なシステム・スケーリングを実現します。このアプローチにより、お客様は先端マルチチップ統合のメリットを享受しながら、大量生産への実用的な道筋を維持できます。
次世代AIおよびHPCプラットフォーム向けに設計されたMFIT™は、多様なシリコン技術を単一の高性能パッケージに統合するために必要な柔軟性を提供します。
2µm/2µmルーティング | 組み込みブリッジ | チップレット統合 | パネル・スケール・ロードマップ
データ移動を再考する
AIインフラストラクチャーは、かつてない帯域幅要件を生み出しています。データを効率的に移動することは、データを処理することと同じくらい重要になっています。IBMのコ・パッケージド・オプティクス（CPO）ソリューションは、光接続をコンピューティングに近づけることで、レイテンシーを低減し、帯域幅を拡大するとともに、システム全体の効率を向上させます。
IBMは、長年培ったオプトエレクトロニクス・パッケージングの専門知識と先端アセンブリー技術を組み合わせ、次世代AIおよびハイパースケール・データセンター向けの高密度光統合を支援します。これらのソリューションは、従来の電気インターコネクトにおける増大する電力課題に対応しながら、スケールアップおよびスケールアウト・アーキテクチャーの両方を実現できるよう設計されています。
IBMは、ラボからファブまでのエコシステムを通じて、開発から生産までお客様を支援し、将来の光インフラストラクチャーのデプロイメントを加速します。
9年以上のエクスペリエンス | 25件以上の特許 | HVM対応 | 光AIファブリック
コンピューティングの限界を拡大する
IBMのウェハー・スケール統合（WSI）プラットフォームは、システム設計に対する根本的に異なるアプローチを提供します。複数のパッケージ化されたデバイスを組み合わせるのではなく、WSIはウェハー全体を高度に統合されたコンピューティング・システムとして動作させることを可能にします。
その結果、かつてない帯域幅、卓越した電力効率、大規模なAIおよびハイパフォーマンス・コンピューティング・ワークロードをサポートする能力が実現します。IBMのアーキテクチャーは、先端インターコネクト、垂直電力供給、統合メモリー・ソリューション、革新的な冷却技術を単一のウェハー・スケール・プラットフォームに統合しています。
長年の開発経験と実証済みの運用システムを基盤に、IBMは将来のAIインフラストラクチャー向けの主要技術としてWSIを継続的に発展させています。
300mmウェハー・プラットフォーム | 20kW電力供給 | 50kW以上の冷却 | HBM統合
今日の最も要求の厳しいシステム向けに構築
IBMは将来のパッケージング技術を開拓し続ける一方で、フリップチップBGA（fcBGA）やシステム・イン・パッケージ（SiP）など、実績のある大量生産向けプラットフォームでもリーダーであり続けています。これらの技術は、高性能、信頼性、熱性能、複雑なマルチチップ統合を必要とする幅広いアプリケーションを支えています。
IBMの先端fcBGAおよびSiPソリューションは、エンタープライズ・コンピューティング、ネットワーキング、通信、専門アプリケーションなど、幅広い分野でデプロイされています。IBMは、大型パッケージ、高密度インターコネクト、高電力設計に関する経験を活かし、お客様が高度な製品を確信を持って市場投入できるよう支援します。
数十年にわたる製造の専門知識を基盤に、IBMはこれらの実績あるパッケージング・プラットフォームを進化させ、最新のシステム要件に対応し続けています。。
120mm基板 | 10µm/10µmルーティング | 400A超の電流 | 400W超の熱サポート
設計から生産まで：包括的な先端パッケージング・サービス
IBMは、製品ライフサイクル全体を通じてお客様を支援する包括的なサービス・スイートを提供しています。初期アーキテクチャーおよびパッケージ設計から、製造、テスト、認定、生産立ち上げまで、IBMは開発を加速し、リスクを低減するために必要な専門知識を提供します。
IBMの多分野にわたるチームは、お客様と緊密に連携し、BromontおよびIBMのグローバル研究ネットワークの専門知識を活用しながら、コンセプトを量産対応のソリューションへと変革します。
デプロイ。共同開発。変革。
お客様ごとにイノベーションのアプローチは異なります。IBMは、将来の技術開発を可能にしながら、目の前の生産ニーズにも対応する柔軟なエンゲージメント・モデルを提供します。
実績のある製造ソリューションをデプロイする場合、新しい先端パッケージを共同開発する場合、または革新的な次世代アーキテクチャーを探求する場合でも、IBMは成功に必要なテクノロジー、エコシステム、製造能力を提供します。
強固なオンショア・サプライチェーン戦略と世界クラスの研究ネットワークに支えられ、IBMはお客様が確信を持ってコンセプトから生産へ移行できるよう支援します。
