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IBM Bromont è il più grande OSAT del Nord America, che utilizza servizi tecnologici all'avanguardia per far progredire la tua attività
Quantum System One ora disponibile in IBM Bromont Chiplet con hybrid bonding
Persona che lavora nella produzione di chip
Informazioni generali

IBM Assembly and Test è leader mondiale nella tecnologia, nei prodotti e nei servizi di packaging per semiconduttori. Il suo stabilimento di Bromont, in Canada, offre servizi di assemblaggio e test di flip chip avanzati. Con una superficie di oltre 250.000 metri quadrati e una struttura di sviluppo, C2MI, da quasi 50.000 metri quadrati, è il più grande sito di produzione del Nord America.

  • Disponibili funzionalità di progettazione e modellazione del substrato
  • Linea di assemblaggio automatizzata per la fotonica
  • Approccio di co-packaging per assemblaggio e test dell'ottica; è inoltre disponibile un ADK
  • Regole di base per la progettazione a supporto di applicazioni a corrente molto elevata e ad alta potenza
  • I servizi di test includono test a livello di wafer, modulo e sistema, nonché test in linea
  • Sono presenti attrezzature di test per burn-in, sonda wafer e test del package
  • Le funzionalità di test includono opzioni logiche, SRAM, analogiche, a segnale misto, RF e fotoniche al silicio
  • In grado di gestire prodotti ITAR e Trusted per il mercato A&D; inserito nel programma Trusted Foundry del Dipartimento della Difesa degli Stati Uniti

Leggi il Quebec-IBM Discovery Accelerator

Benefici Stabilimento in Nord America

Che tu stia progettando nuovi semiconduttori, sviluppando idee creative per massimizzare le prestazioni oltre la scalabilità del silicio o codificando nuove app su piattaforme IBM, i team di IBM Assembly and Test Services assicurano prestazioni migliori, un time-to-market rapido e soluzioni differenziate con supporto personalizzato.

Protezione IP e conformità ITAR

I servizi includono uno staff tecnico e di produzione certificato (in tutti i turni), controlli con lettori di badge nello stabilimento di produzione, controlli di tracciabilità, armadi sicuri, tracciabilità dei componenti accettati e scartati, tracciabilità di die, wafer, moduli e carcasse dalla ricezione alla spedizione, tutti i controlli ITAR e un team addetto a soddisfare requisiti speciali.

Ecosistema completo di sviluppo e produzione

Offriamo soluzioni pronte all'uso, dalla modellazione alla simulazione, fino alla caratterizzazione dei materiali e dei processi, passando per la progettazione ottimizzata dei substrati, un'ampia gamma di competenze di burn-in e test, una sapiente analisi dei guasti e un supporto personalizzato ed esperto per soluzioni differenziate.

Team altamente qualificato con vasta esperienza

IBM Bromont è leader mondiale nella tecnologia, nei prodotti e nei servizi di packaging per semiconduttori. Lo stabilimento è ora pronto a collaborare con clienti di tutto il mondo: scegli anche tu la nostra esperienza, il nostro approccio a livello di sistema e i nostri ingegneri qualificati per realizzare le tue soluzioni di packaging e test più avanzate.

Insight

Ricevi le novità di IBM nella tua casella di posta elettronica. Scegli dalla nostra collezione di newsletter che offrono spunti di riflessione sulle tendenze emergenti.

Computer quantistico IBM Quantum System One a Bromont Leggi l'annuncio
Il percorso verso i chip da 1 nanometro e oltre

I ricercatori IBM hanno cercato di capire cosa verrà dopo il rame.

Supply chain per la produzione di chip 3D

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Il CHIPS Act punta i riflettori sulla tecnologia dei semiconduttori IBM

Silicio specializzato per fornire il proprio valore differenziato in termini di prestazioni, scalabilità, affidabilità, disponibilità e praticità.

Funzionalità Soluzioni di packaging avanzate

Siamo specializzati in packaging di grandi dimensioni e ad alta complessità, ottimizzati per offrire differenziazione e prestazioni a supporto di fabless di semiconduttori, produttori di dispositivi integrati (IDM) e produttori di apparecchiature originali (OEM).

Servizi di test dei semiconduttori

Dalla progettazione dei chip fino alla produzione, i nostri metodi per l'implementazione di Design for Test (DFT) e Design for Manufacturing (DFM) promuovono efficienza del flusso di processo, elevata produttività e accelerazione del time-to-market.

Modellazione e simulazione meccanica, elettrica e termica

Realizza il tuo progetto finale al primo tentativo. I nostri vastissimi set di dati forniscono un'eccellente correlazione tra modello e hardware, mentre la nostra analisi esaustiva passa al vaglio componenti attivi e passivi, package, socket, PCB, connettore e cablaggio per ottimizzare il processo.

Servizi analitici, analisi dell'affidabilità e dei guasti

I servizi di laboratorio di IBM testimoniano tutto il nostro know-how tecnico, derivato da decenni di esperienza a supporto dello sviluppo e della produzione di prodotti di alto valore. Una progettazione del packaging corretta già al primo tentativo inizia con la caratterizzazione dei materiali e la modellazione del package.

Ricerca presso il MiQro Innovation Collaborative Center (C2MI)

Accanto a IBM Bromont sorge C2MI, il più grande centro di sviluppo per l'assemblaggio e il test del mercato nordamericano, dedicato allo sviluppo e alla prototipazione di moduli elettronici e optoelettronici.

Scopri di più su C2MI
Prossime espansioni Fase 1: nuove capacità di assemblaggio e test

Data la sua vasta superficie, l'OSAT di IBM Bromont ci consente di sfruttare appieno lo spazio disponibile esistente e di aumentare la capacità di assemblaggio e test di fcBGA. Lo stabilimento è già pronto per la qualificazione, e prevediamo di aumentare capacità e produzione nel 2024.

Fase 2: bumping e finitura dei wafer per packaging avanzato

La collaborazione con C2MI e con i partner limitrofi darà vita a uno stabilimento di ricerca e sviluppo e di produzione che per capacità e capienza supererà quelli asiatici, creando così una soluzione completa di configurazioni complesse e di alto livello con una supply chain tutta nordamericana.

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