Die Zukunft der KI-Infrastruktur durch fortschrittliche Verpackungstechnologien vorantreiben
Von der Chiplet-Integration über gemeinsam verpackte Optik bis hin zu Systemen im Wafer-Maßstab liefert IBM fortschrittliche Verpackungstechnologien, die die nächste Generation von KI, Hochleistungs-Datenverarbeitung, Netzwerken, Luft- und Raumfahrt sowie missionskritischen Systemen ermöglichen.
Fortschrittliche Verpackungstechnologien sind zur Grundlage der modernen Rechentechnik geworden. Da KI-Modelle immer umfangreicher werden und die Anforderungen an die Systemleistung steigen, hängt der Erfolg nicht mehr allein vom Silizium ab. IBM vereint jahrzehntelange Innovationen im Bereich der Verpackungstechnologien, Fertigungskompetenz und fortschrittliche Montagetechnologien, um skalierbare Lösungen anzubieten, die die Grenzen in Bezug auf Leistung, Bandbreite, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit erweitern.
IBM Bromont: Seit mehr als 50 Jahren führend im Bereich fortschrittlicher Verpackungstechnologien
IBM Bromont mit Sitz in Québec, Kanada, ist eine der führenden Anlagen für die Halbleiterverpackung und -prüfung in Nordamerika. Seit 1972 entwickelt und fertigt Bromont fortschrittliche Verpackungslösungen für die Bereiche Unternehmens-IT, KI, Netzwerke, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Gesundheitswesen und andere anspruchsvolle Branchen.
Mit einer Produktionsfläche von über 850.000 Quadratfuß vereint Bromont fortschrittliche Kompetenzen in den Bereichen Montage, Prüfung, Charakterisierung, Gehäusedesign und optoelektronische Integration in einer hochautomatisierten Produktionsumgebung. Der Standort bedient sowohl IBM-Produkte als auch ein wachsendes Netzwerk externer Technologiepartner.
Bromont ist in einer einzigartigen Position, um eine Brücke zwischen Innovation und Produktion zu schlagen, wobei die Entwicklungsaktivitäten durch die Partnerschaft mit C2MI und das umfassendere Forschungsökosystem von IBM unterstützt werden.
Keine einzelne Verpackungsarchitektur kann alle Anforderungen an die KI-Infrastruktur erfüllen. Zukünftige Systeme werden auf einer Kombination aus Chiplet-Integration, optischen Verbindungen, Wafer-Scale-Architekturen und fortschrittlichen Fertigungstechnologien basieren. Das Portfolio von IBM deckt diese entscheidenden Bereiche ab und bietet Kunden skalierbare Lösungen von der Forschung bis zur Serienfertigung.
Den Weg in das Chiplet-Zeitalter ebnen
Da KI- und Systeme der Hochleistungs-Datenverarbeitung immer komplexer werden, erfordern Chiplet-Architekturen neue Ansätze für die Verbindung von Prozessoren, Speicher und Acceleratoren. Die MFIT™-Technologie von IBM bietet eine hochskalierbare Plattform für die Integration mehrerer Chips in einem kompakten Gehäuse und ermöglicht gleichzeitig außergewöhnliche Leistung und Herstellbarkeit.
MFIT™ basiert auf fortschrittlichen Interposern mit organischer Umverteilungsschicht und eingebetteten Brückentechnologien und unterstützt hochdichte Verbindungen, eine verbesserte Signalintegrität sowie eine effiziente Systemskalierung. Dieser Ansatz ermöglicht es Kunden, die Vorteile einer fortschrittlichen Multichip-Integration zu nutzen und gleichzeitig einen praktikablen Weg zur Serienfertigung in großen Stückzahlen zu gewährleisten.
MFIT™ wurde für KI- und HPC-Plattformen der nächsten Generation entwickelt und bietet die erforderliche Flexibilität, um unterschiedliche Halbleitertechnologien in einem einzigen Hochleistungspaket zu vereinen.
2 µm/2 µm-Routing | Eingebettete Brücken | Chiplet-Integration | Roadmap auf Panel-Ebene
Datenübertragung neu überdenken
Die KI-Infrastruktur führt zu beispiellosen Anforderungen an die Bandbreite. Die effiziente Übertragung von Daten wird ebenso wichtig wie deren Verarbeitung. Die CPO-Lösungen (Co-Packaged Optics) von IBM bringen die optische Konnektivität näher an die Rechenleistung heran, wodurch Latenzen reduziert, die Bandbreite erhöht und die Gesamteffizienz des Systems verbessert werden.
IBM verbindet langjährige Erfahrung im Bereich der optoelektronischen Gehäusetechnik mit fortschrittlichen Montagetechnologien, um eine optische Integration mit hoher Dichte für KI-Systeme der nächsten Generation und Hyperscale-Rechenzentren zu ermöglichen. Diese Lösungen sind darauf ausgelegt, sowohl Scale-up- als auch Scale-out-Architekturen zu ermöglichen und gleichzeitig die wachsenden Herausforderungen hinsichtlich der Leistungsaufnahme herkömmlicher elektrischer Verbindungen zu bewältigen.
Durch sein „Lab-to-Fab“-Ökosystem unterstützt IBM seine Kunden von der Entwicklung bis zur Produktion und trägt so dazu bei, die Bereitstellung der optischen Infrastruktur der Zukunft zu beschleunigen.
Über 9 Jahre Erfahrung | Über 25 Patente | HVM-fähig | Optische KI-Fabrics
Die Grenzen der Rechenleistung erweitern
Die WSI-Plattform (Wafer-Scale Integration) von IBM stellt einen grundlegend anderen Ansatz im Systemdesign dar. Anstatt mehrere verpackte Bauelemente miteinander zu verbinden, ermöglicht WSI, dass ganze Wafer als hochintegrierte Rechensysteme fungieren.
Das Ergebnis sind eine beispiellose Bandbreite, eine außergewöhnliche Energieeffizienz sowie die Fähigkeit, umfangreiche KI-Workloads und Workloads der Hochleistungs-Datenverarbeitung zu bewältigen. Die Architektur von IBM vereint fortschrittliche Verbindungsstrukturen, vertikale Stromversorgung, integrierte Speicherlösungen und innovative Kühltechnologien auf einer einzigen Plattform im Wafer-Maßstab.
Mit langjähriger Entwicklungserfahrung und bewährten Betriebssystemen treibt IBM die Weiterentwicklung von WSI als Schlüsseltechnologie für die zukünftige KI-Infrastruktur weiter voran.
300-mm-Wafer-Plattform | 20 kW Leistungsversorgung | 50 kW+ Kühlung | HBM-Integration
Entwickelt für die anspruchsvollsten Systeme von heute
Während IBM weiterhin Pionierarbeit bei zukünftigen Verpackungstechnologien leistet, ist das Unternehmen nach wie vor führend bei bewährten Plattformen für die Massenfertigung, wie beispielsweise Flip-Chip-BGA (fcBGA) und System-in-Package (SiP). Diese Technologien unterstützen ein breites Spektrum an Anwendungen, die hohe Leistung, Zuverlässigkeit, thermische Leistungsfähigkeit und komplexe Multichip-Integration erfordern.
Die fortschrittlichen fcBGA- und SiP-Lösungen von IBM werden in den Bereichen Unternehmens-IT, Netzwerke, Kommunikation und Spezialanwendungen bereitgestellt. Dank der Erfahrung des Unternehmens mit großen Bauteilgrößen, hochdichten Verbindungen und Hochleistungsdesigns können Kunden anspruchsvolle Produkte sicher auf den Markt bringen.
Gestützt auf jahrzehntelange Fertigungskompetenz entwickelt IBM diese bewährten Gehäuseplattformen kontinuierlich weiter, um den Anforderungen moderner Systeme gerecht zu werden.
120-mm-Substrate | 10 µm/10 µm Leiterbahnstruktur | >400 A Stromstärke | >400 W thermische Belastbarkeit
Vom Design bis zur Fertigung: Umfassende Dienstleistungen im Bereich fortschrittlicher Verpackungslösungen
IBM bietet ein umfassendes Leistungsspektrum, das Kunden über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg unterstützt. Von der frühen Architektur- und Gehäusekonstruktion über die Fertigung, Prüfung und Qualifizierung bis hin zum Produktionsanlauf stellt IBM das erforderliche Fachwissen zur Verfügung, um die Entwicklung zu beschleunigen und Risiken zu minimieren.
Die interdisziplinären Teams von IBM arbeiten eng mit den Kunden zusammen, um Konzepte in serienreife Lösungen umzusetzen, und nutzen dabei das Fachwissen aus Bromont sowie aus dem globalen Forschungsnetzwerk von IBM.
Bereitstellen. Mitentwickeln. Transformieren.
Jeder Kunde verfolgt einen eigenen Weg zur Innovation. IBM bietet flexible Kooperationsmodelle, die den unmittelbaren Produktionsbedarf decken und gleichzeitig die zukünftige Technologieentwicklung ermöglichen.
Ganz gleich, ob es um die Bereitstellung einer ausgereiften Fertigungslösung, die gemeinsame Entwicklung eines neuen, fortschrittlichen Gehäuses oder die Erforschung bahnbrechender Architekturen der nächsten Generation geht – IBM stellt die für den Erfolg erforderlichen Technologien, das Ökosystem und die Fertigungskapazitäten bereit.
Gestützt auf eine robuste On-Shore-Lieferkettenstrategie und ein Forschungsnetzwerk von Weltklasse unterstützt IBM seine Kunden dabei, den Weg vom Konzept bis zur Produktion sicher zu beschreiten.
