Impulsionando o futuro da infraestrutura de IA com encapsulamento avançado
Da integração de chiplets e óptica coemcapsulada a sistemas em escala de wafer, a IBM disponibiliza tecnologias avançadas de encapsulamento que viabilizam a nova geração de IA, computação de alto desempenho, redes, sistemas aeroespaciais e sistemas de missão crítica.
Empacotamentos Advanced tornaram-se a base da computação moderna. À medida que os modelos de IA crescem e as demandas de desempenho do sistema aumentam, o sucesso depende de mais do que apenas do silício. A IBM combina décadas de inovação, expertise em fabricação e tecnologias avançadas de montagem para entregar soluções escaláveis que ultrapassam os limites de desempenho, largura de banda, eficiência energética e confiabilidade.
IBM Bromont: mais de 50 anos de liderança em encapsulamento avançado
Localizada em Quebec, Canadá, a IBM Bromont é uma das principais instalações de teste e embalagem de semicondutores da América do Norte. Desde 1972, a Bromont desenvolve e fabrica soluções avançadas de embalagem para computação empresarial, IA, redes, aeroespacial, defesa, saúde e outros setores exigentes.
Com mais de 79 mil metros quadrados de espaço de fabricação, a Bromont combina recursos avançados de montagem, teste, caracterização, design de embalagens e integração optoeletrônica em um ambiente de produção altamente automatizado. A unidade atende tanto aos produtos da IBM quanto a um ecossistema crescente de parceiros externos de tecnologia.
A Bromont está posicionada de forma única para unir inovação e produção com atividades de desenvolvimento apoiadas por meio de sua parceria com o C2MI e o ecossistema de pesquisa mais amplo da IBM.
Nenhuma arquitetura de encapsulamento é capaz de atender a todos os requisitos de infraestrutura de IA. Os sistemas futuros dependerão de uma combinação de integração de chiplets, interconexões ópticas, arquiteturas em escala de wafer e tecnologias de fabricação avançadas. O portfólio da IBM abrange esses domínios críticos, oferecendo aos clientes soluções escaláveis desde a pesquisa até a produção de alto volume.
A viabilização da era dos chiplets
À medida que a IA e os sistemas de computação de alto desempenho ficam cada vez mais complexos, as arquiteturas de chiplets exigem novas abordagens para conectar processadores, memória e aceleradores. A tecnologia MFIT da IBM disponibiliza uma plataforma altamente escalável para integrar vários chips em um pacote compacto, permitindo desempenho e fabricação excepcionais.
Construído em torno de interposers avançados de camada de redistribuição orgânica e tecnologias de ponte embutidas, o MFIT é compatível com interconexões de alta densidade, melhor integridade de sinal e escalabilidade eficiente do sistema. A abordagem possibilita que os clientes obtenham os benefícios da integração multichip avançada, mantendo um caminho prático para a fabricação de alto volume.
Projetado para a nova geração de plataformas de IA e HPC, o MFIT oferece a flexibilidade necessária para reunir diversas tecnologias de silício em um único pacote de alto desempenho.
Roteamento 2μm/2μm | Pontes integradas | Integração de Chiplets | Roteiro em escala de painel
A reinvenção da movimentação de dados
A infraestrutura de IA está gerando demandas de largura de banda sem precedentes. A movimentação eficiente de dados está se tornando tão importante quanto o processamento. As soluções de óptica coemcapsulada (CPO) da IBM aproximam a conectividade óptica dos recursos de computação, reduzindo a latência, aumentando a largura de banda e melhorando a eficiência geral do sistema.
A IBM combina anos de experiência em pacotes optoeletrônicos com tecnologias avançadas de montagem para apoiar a nova geração de integração óptica de alta densidade de data centers de IA e hiperescala. Essas soluções são projetadas para possibilitar arquiteturas de expansão vertical e horizontal, além de lidarem com os crescentes desafios de energia das interconexões elétricas tradicionais.
Por meio do seu ecossistema lab-to-fab, a IBM atende os clientes desde o desenvolvimento até a produção, ajudando a acelerar a implementação de futuras infraestruturas ópticas.
Mais de 9 anos de experiência | Mais de 25 Patentes | Pronto para HVM | Estruturas de IA óptica
A expansão dos limites da computação
A plataforma de integração em escala de wafer (WSI) da IBM representa uma abordagem fundamentalmente diferente para o projeto de sistemas. Em vez de montar vários dispositivos encapsulados, a WSI possibilita que wafers inteiros operem como sistemas de computação altamente integrados.
O resultado é uma largura de banda sem precedentes, eficiência energética excepcional e capacidade de suportar cargas de trabalho massivas de IA e computação de alto desempenho. A arquitetura da IBM combina interconexões avançadas, fornecimento de energia vertical, soluções de memória integradas e tecnologias inovadoras de resfriamento em uma única plataforma em escala de wafer.
Com anos de experiência em desenvolvimento e sistemas operacionais comprovados, a IBM continua promovendo a WSI como uma tecnologia fundamental para a futura infraestrutura de IA.
Plataforma wafer de 300 mm | Entrega de 20 kW de energia | Resfriamento de 50 kW+ | Integração
Desenvolvido para os sistemas mais exigentes da atualidade
Embora a IBM permaneça como pioneira em tecnologias de embalagens futuras, ainda é líder em plataformas comprovadas de fabricação de alto volume, como BGA flip-chip (fcBGA) e sistema-em-pacote (SiP). Essas tecnologias apoiam uma ampla gama de aplicações que exigem alto desempenho, confiabilidade, capacidade térmica e integração multichip complexa.
As soluções avançadas de fcBGA e SiP da IBM são implementadas em aplicativos corporativos de computação, redes, comunicações e especializados. A experiência da empresa com encapsulamentos de grandes dimensões, interconexões de alta densidade e projetos de alta potência permite que os clientes lancem produtos sofisticados no mercado com confiança.
Apoiada por décadas de conhecimento especializado em fabricação, a IBM continua aprimorando essas plataformas de pacote estabelecidas para atender aos requisitos dos sistemas modernos.
Substratos de 120 mm | Roteamento 10 µm/10 µm | Corrente > 400 A | Dissipação térmica > 400 W
Do projeto à produção: serviços completos de encapsulamento avançado
A IBM oferece um pacote abrangente de serviços que atende os clientes durante todo o ciclo de vida do produto. Desde a arquitetura inicial e o design de pacotes até fabricação, testes, qualificação e rampa de produção, a IBM disponibiliza o conhecimento necessário para acelerar o desenvolvimento e reduzir os riscos.
As equipes multidisciplinares da IBM trabalham em estreita colaboração com os clientes para transformar conceitos em soluções prontas para produção, valendo-se do conhecimento especializado de Bromont e da rede de pesquisa global da IBM.
Implemente. Codesenvolva. Transforme.
Cada cliente tem um caminho diferente para a inovação. A IBM oferece modelos flexíveis de envolvimento que atendem às necessidades imediatas de produção, além de possibilitarem o desenvolvimento futuro da tecnologia.
Seja implementando uma solução de fabricação madura, co-desenvolvendo um novo pacote avançado ou explorando a nova geração de arquiteturas disruptivas, a IBM oferece a tecnologia, o ecossistema e os recursos de fabricação necessários para o sucesso.
Apoiada em uma estratégia resiliente de cadeia de suprimentos on-shore e uma rede de pesquisa de primeira linha, a IBM ajuda os clientes a passarem do conceito à produção com confiança.
