Chaire de recherche CRSNG-IBM Canada sur l’encapsulation innovante de puces microélectroniques

Créer des composants électroniques plus petits, plus robustes et plus performants

Sherbrooke, le 14 mai 2014 – La microélectronique est partout dans nos vies : des téléphones intelligents, des systèmes GPS ou des jeux vidéo qui tiennent dans le creux de la main et atteignent des performances étonnantes. La croissance de ce secteur est fulgurante! Mais la miniaturisation toujours plus avancée des puces microélectroniques pose des défis technologiques majeurs. Par exemple, il est difficile d’assembler certains matériaux peu compatibles. Également, des circuits électroniques de plus en plus concentrés de certaines puces peuvent dégager une chaleur plus élevée que celle d’une poêle à frire. Les chercheurs doivent donc créer des puces capables de résister à ces conditions extrêmes. L’Université de Sherbrooke s’associe avec IBM Canada Ltée dans un partenariat entreprise-université unique, en lançant la Chaire CRSNG-IBM Canada sur l’encapsulation innovante de puces microélectroniques. Son objectif : développer plusieurs nouvelles approches allant des procédés de fabrication industrielle robuste au développement de nouveaux matériaux qui augmentent la résistance et la fiabilité des composants électroniques.

«Grâce à la création de la Chaire de recherche CRSNG-IBM Canada sur l’encapsulation innovante de puces microélectroniques, des chercheurs chevronnés effectueront des travaux importants dans le cadre de ce partenariat université-entreprises afin de redéfinir la microélectronique», déclare Louis Labelle, directeur de l’usine de Bromont. «IBM est fière de participer à ce projet qui assurera que le Québec et le Canada continueront d'attirer les meilleurs talents du pays, tout en nous gardant à l'avant-plan de l'innovation mondiale pour les années à venir.»

«Nous lançons aujourd’hui la première d’une série de chaires pour cadre industriel qui nous permettront de multiplier les partenariats de recherche avec l’industrie, les inventions en phase de commercialisation et l’essaimage d’entreprises technologiques», explique le vice-recteur à la recherche de l’Université de Sherbrooke, Jacques Beauvais. «Ce partenariat privilégié avec IBM s’inscrit dans une vaste stratégie qui vise à propulser l’innovation, à décupler les partenariats et à intensifier l’entrepreneuriat.» Il ajoute : «C’est la version 4.0 des initiatives les plus originales que nous avons mises en place au cours des 60 années d’existence de l’Université de Sherbrooke. Avec nos partenaires et nos collaborateurs, nous travaillons sur ce plan depuis plusieurs mois. C’est une très grande satisfaction de pouvoir aujourd’hui dévoiler le premier jalon de cette initiative, dont nous parlerons encore souvent et qui favorisera la capacité d’innovation des entreprises et l’accélération du transfert des connaissances vers des produits de consommation.»

Les technologies d’encapsulation doivent répondre à l’amélioration constante des performances des dispositifs électroniques par la création de solutions techniques complètement nouvelles, voire révolutionnaires. Pour ce faire, la chaire regroupe trois domaines de travail complémentaires : les innovations de procédés d’encapsulation pour l’intégration de puces multiples en 2D et 3D; la conception de boîtiers pour équilibrer les performances thermiques, mécaniques et électriques; et l’avancement scientifique fondamental de l’encapsulation. Chacun de ces trois domaines respectera un équilibre entre les questions de production, l’amélioration des coûts et l’innovation à long terme, ainsi que le progrès scientifique dans les domaines d’encapsulation. Les trois titulaires de cette chaire proviennent du milieu industriel et universitaire : David Danovitch, Julien Sylvestre et Dominique Drouin, de la Faculté de génie de l’UdeS.

Cette chaire bénéficie d’un investissement de 9,1 millions de dollars. Le Conseil de recherches en sciences naturelles et en génie du Canada (CRSNG) y injecte 2,5 millions de dollars, et le partenaire industriel IBM Canada Ltée, 2,5 millions de dollars, ainsi que 2,6 millions de dollars en biens et services. L’Université de Sherbrooke y participe pour une somme de 1,16 million de dollars et à cela s’ajoute une contribution de 340 000 $ de Prompt, pour les deux premières années de fonctionnement.

«À titre de consortium industriel-universitaire québécois en technologies de l’information et des communications, Prompt est ravi de contribuer au financement de cette chaire. IBM Canada et l’Université de Sherbrooke sont des membres fort actifs du consortium, et cette annonce constitue un témoignage éloquent de leur leadership soutenu en termes d'innovation», mentionne le président-directeur général de Prompt, Charles Despins.

Former une relève solide

En plus de répondre aux défis auxquels doit faire face l’industrie de la microélectronique, cette chaire sera un véritable levier pour former une relève scientifique et entrepreneuriale solide. Pour la durée de la chaire, près d’une cinquantaine d’étudiantes et d’étudiants seront formés pour répondre aux besoins futurs dans ce domaine. «En tablant sur la collaboration entre IBM Canada et l’Université de Sherbrooke, nous favorisons l’insertion de chercheurs dans des réseaux dynamiques et nous contribuons à la formation d’une relève experte pour accroître la compétitivité des entreprises», mentionne le vice-recteur Jacques Beauvais. Leur formation se déroulera dans l’environnement de collaboration unique du Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI) et de l’Institut interdisciplinaire d’innovation technologique (3IT). Le C2MI, situé dans le Technoparc de Bromont, comprend des installations à la fine pointe de la technologie pour l’encapsulation avancée, exploitées et entretenues par les ingénieurs d’IBM, et fournit ainsi une occasion sans précédent d’exposer les étudiants à une culture industrielle. Établi dans le Parc Innovation de l’Université de Sherbrooke, le 3IT est pour sa part l’hôte d’un ensemble complet d’outils de nanofabrication et de caractérisation pour soutenir le programme de recherche proposé.

Issu du Programme d’infrastructure du savoir, récipiendaire de fonds CECR du Programme des centres d’excellence en commercialisation et en recherche, le C2MI est un modèle unique de partenariat industrie-université au Canada. Pour le président-directeur général du C2MI, Normand Bourbonnais, l’annonce de cette chaire de recherche axée sur les composants électroniques démontre clairement que la collaboration entre le milieu académique et l’industrie est nécessaire, voire indispensable, pour maintenir l’avancée technologique du Québec et du Canada en microélectronique : «Le C2MI jouera un rôle important en rendant disponibles des équipements à la fine pointe de la technologie, soutenant ainsi les titulaires de la chaire», souligne-t-il.

Renseignements
Joanne Fortin, directrice, Communications et responsabilité sociale | IBM Canada
514 964-8558 | fortin@ca.ibm.com

Judith Lavallée, conseillère en relations médias | Université de Sherbrooke
819 578-9976 | Judith.Lavallee@USherbrooke.ca