Potenciar el futuro de la infraestructura de IA a través de empaquetado avanzado
Desde la integración de chiplets y la óptica coempaquetada hasta los sistemas a escala de obleas, IBM® ofrece las tecnologías avanzadas de empaquetado que habilitan la próxima generación de sistemas de IA, computación de alto rendimiento, redes, aeroespacial y de misión crítica.
El empaquetado avanzado se ha convertido en la base de la informática moderna. A medida que crecen los modelos de IA y aumentan las demandas de rendimiento del sistema, el éxito depende de algo más que el silicio. IBM combina décadas de innovación, experiencia en fabricación y tecnologías avanzadas de ensamblaje para ofrecer soluciones escalables que superan los límites del rendimiento, ancho de banda, eficiencia de energía y fiabilidad.
IBM Bromont: más de 50 años de liderazgo en empaquetado avanzado
Ubicada en Québec, Canadá, IBM Bromont es una de las principales instalaciones de empaquetado y pruebas de semiconductores de Norteamérica. Desde 1972, Bromont ha desarrollado y fabricado soluciones avanzadas de empaquetado para computación empresarial, IA, redes, aeroespacial, defensa, atención médica y otras industrias exigentes.
Con más de 850 000 pies cuadrados de espacio de fabricación, Bromont combina capacidades avanzadas de ensamblaje, prueba, caracterización, diseño de paquetes e integración optoelectrónica dentro de un entorno de producción altamente automatizado. El sitio brinda servicio tanto a los productos de IBM como a un creciente ecosistema de socios de tecnología externos.
Bromont está en una posición única para tender un puente entre innovación y producción, con actividades de desarrollo apoyadas a través de su colaboración con C2MI y el ecosistema de investigación más amplio de IBM.
Ninguna arquitectura de empaquetado puede satisfacer todos los requisitos de infraestructura de IA. Los sistemas del futuro se basarán en una combinación de integración de chiplets, interconexiones ópticas, arquitecturas a escala de oblea y tecnologías de fabricación avanzadas. La cartera de IBM abarca estos dominios críticos, proporcionando a los clientes soluciones escalables desde la investigación hasta la producción de alto volumen.
Habilitar la era de los chiplets
A medida que la IA y los sistemas informáticos de alto rendimiento se vuelven cada vez más complejos, las arquitecturas de chiplets requieren nuevos enfoques para conectar procesadores, memoria y aceleradores. La tecnología MFIT de IBM proporciona una plataforma altamente escalable para integrar múltiples chips dentro de un paquete compacto, al tiempo que permite un rendimiento y una capacidad de fabricación excepcionales.
Al estar desarrollada en torno a intermediadores de capas de redistribución orgánicas avanzadas y tecnologías de puentes incorporados, MFIT admite interconexiones de alta densidad, mejora de la integridad de la señal y escalado eficiente del sistema. El enfoque permite a los clientes obtener los beneficios de la integración avanzada de múltiples chips mientras mantienen una ruta práctica hacia la fabricación de grandes volúmenes.
Diseñada para plataformas de IA y HPC de próxima generación, la tecnología MFIT proporciona la flexibilidad necesaria para reunir diversas tecnologías de silicio en un único paquete de alto rendimiento.
Enrutamiento de 2 µm/2 µm | Puentes integrados | Integración de chiplet | Hoja de ruta a escala de panel
Repensar el movimiento de datos
La infraestructura de IA está impulsando requisitos de ancho de banda sin precedentes. Mover datos de manera eficiente se está volviendo tan importante como procesarlos. Las soluciones de óptica coempaquetada (CPO) de IBM acercan la conectividad óptica a la computación, reduciendo la latencia, aumentando el ancho de banda y mejorando la eficiencia general del sistema.
IBM combina años de experiencia en empaques optoelectrónicos con tecnologías de ensamblaje avanzadas para admitir la integración óptica de alta densidad para la IA de próxima generación y los centros de datos de hiperescala. Estas soluciones están diseñadas para permitir arquitecturas de escalado vertical y horizontal, al tiempo que abordan los crecientes desafíos energéticos de las interconexiones eléctricas tradicionales.
A través de su ecosistema que abarca desde el laboratorio hasta la fábrica, IBM brinda soporte a sus clientes desde el desarrollo hasta la producción, lo que ayuda a acelerar el despliegue de la infraestructura óptica del futuro.
Más de 9 años de experiencia | Más de 25 patentes | Preparado para producción en masa | Tejidos ópticos con IA
Ampliando los límites de la computación
La plataforma de integración a escala de obleas (WSI) de IBM representa un enfoque fundamentalmente diferente para el diseño de sistemas. En lugar de ensamblar múltiples dispositivos empaquetados, WSI permite que obleas completas funcionen como sistemas informáticos altamente integrados.
El resultado es un ancho de banda sin precedentes, una eficiencia energética excepcional y la capacidad de soportar cargas de trabajo masivas de IA y computación de alto rendimiento. La arquitectura de IBM combina interconexiones avanzadas, entrega vertical de energía, soluciones de memoria integradas y tecnologías innovadoras de refrigeración en una única plataforma a escala de oblea.
Con años de experiencia en desarrollo y sistemas operativos demostrados, IBM continúa avanzando en WSI como tecnología clave para la futura infraestructura de IA.
Plataforma de obleas de 300 mm | Power Delivery de 20 kW | Enfriamiento de 50kW+ | Integración HBM
Desarrollada para los sistemas más exigentes de hoy
Además de que IBM continúa siendo pionera en futuras tecnologías de empaquetado, también es líder en plataformas de fabricación de alto volumen probadas, como flip-chip BGA (fcBGA) y system-in-package (SiP). Estas tecnologías admiten una amplia gama de aplicaciones que requieren alto rendimiento, confiabilidad, capacidad térmica e integración compleja de múltiples chips.
Las soluciones avanzadas de fcBGA y SiP de IBM se despliegan en computación empresarial, redes, comunicaciones y aplicaciones especializadas. La experiencia de la empresa con cuerpos de gran tamaño, interconexiones densas y diseños de alta energía permite a los clientes llevar al mercado productos sofisticados con confianza.
Con el respaldo de décadas de experiencia en fabricación, IBM continúa con la evolución de estas plataformas de empaque establecidas para cumplir con los requisitos de los sistemas modernos.
Sustratos de 120 mm | Enrutamiento de 10 µm/10 µm | Corriente > 400A | Soporte térmico > 400W
Del diseño a la producción: servicios completos de empaquetado avanzado
IBM ofrece una suite integral de servicios que brindan soporte a los clientes durante todo el ciclo de vida del producto. Desde la arquitectura inicial y el diseño de paquetes hasta la fabricación, las pruebas, la calificación y la rampa de producción, IBM proporciona la experiencia necesaria para acelerar el desarrollo y reducir el riesgo.
Los equipos multidisciplinarios de IBM trabajan en estrecha colaboración con los clientes para transformar los conceptos en soluciones listas para la producción, al tiempo que aprovechan la experiencia de Bromont y la red de investigación global de IBM.
Desplegar. Co-Desarrollar. Transformar.
Cada cliente tiene un camino diferente hacia la innovación. IBM ofrece modelos de compromiso flexibles que soportan las necesidades inmediatas de producción al tiempo que permiten el desarrollo de tecnología en el futuro.
Ya sea desplegando una solución de fabricación madura, desarrollando conjuntamente un nuevo paquete avanzado o explorando arquitecturas disruptivas de próxima generación, IBM proporciona la tecnología, el ecosistema y las capacidades de fabricación necesarias para el éxito.
Con el respaldo de una estrategia de cadena de suministro local resiliente y una red de investigación de clase mundial, IBM ayuda a los clientes a pasar del concepto a la producción con confianza.
