Procesador Telum para IBM LinuxONE

Avanzando en el futuro de las cargas de trabajo de misión crítica con el chip IBM Telum de nueva generación
Telum II y Spyre Accelerator Explore IBM LinuxONE 5

Un procesador optimizado para cargas de trabajo de misión crítica

El procesador IBM® Telum impulsa IBM® LinuxONE 4 con aceleración de IA, seguridad y alto rendimiento para cargas de trabajo de misión crítica. Su sucesor, Telum II, es la base de IBM® LinuxONE 5, en el que se ha mejorado el rendimiento, la capacidad de memoria y las capacidades de IA. Estos procesadores, que están diseñados para la escalabilidad, optimizan la IA, la nube y las aplicaciones transaccionales en industrias como la banca, las finanzas y la atención médica al ofrecer velocidad, confiabilidad y eficiencia energética.
Chip del procesador Telum II Segunda generación

Telum II impulsa IBM LinuxONE 5

El procesador IBM Telum II cuenta con una unidad de procesamiento de datos (DPU) integrada de baja latencia que acelera las operaciones de entrada/salida, mejora la eficiencia y ofrece la próxima generación de aceleración de IA en chip. Con sus 32 núcleos distribuidos en cuatro clústeres interconectados y diez cachés de nivel 21, mejora la coherencia y el rendimiento de la caché. Sus cachés virtuales L3 y L4 han aumentado un 40 %2, hasta alcanzar los 360 MB y los 2.8 GB, lo que permite un proceso de datos y una escalabilidad más rápidos.
Chip de procesador Telum de primera generación Primera generación

Telum impulsa IBM LinuxONE 4

El procesador IBM Telum es un chip de 7 nm desarrollado para obtener insights impulsados por IA en cargas de trabajo transaccionales de alto volumen. Cuenta con 8 núcleos que tienen una frecuencia superior a 5 GHz, una caché L2 privada de 32 MB y una caché L3 virtual de 256 MB con 2 GB de caché L4. Con 1.5 veces más caché por núcleo que su predecesor, Telum mejora el rendimiento, ya que garantiza tiempos de respuesta rápidos para transacciones complejas con inferencia de IA en tiempo real.
Característica del procesador
IA acelerada

Telum incorpora IA en chip para la detección del fraude y analytics de riesgos en tiempo real. Telum II mejora la IA en IBM® LinuxONE, ya que ofrece una potencia de cálculo cuatro veces superior, una DPU de alta velocidad y aprendizaje profundo, lo que permite utilizar modelos más complejos y procesarlos con mayor rapidez.3
Protección integrada

Ambos procesadores ofrecen seguridad avanzada, cifrado de extremo a extremo y computación confidencial. Telum II incorpora una criptografía quantum-safe aún más segura y una detección de manipulaciones basada en hardware, lo que garantiza una mayor protección para las cargas de trabajo confidenciales.4
Eficiencia energética

Telum está diseñado para la sustentabilidad y reducir el consumo de energía sin perder rendimiento. Telum II aumenta aún más la eficiencia, ya que reduce el consumo energético del núcleo hasta en un 15 %, lo que optimiza las operaciones sin afectar a la velocidad.5
Resiliencia y alta disponibilidad

Diseñado para un tiempo de actividad del 99.999999 %, Telum garantiza un funcionamiento continuo con autocorrección y conmutación por error automática. Telum II mejora la redundancia del sistema, minimizando el tiempo de inactividad para entornos de misión crítica.
Alto rendimiento

Telum proporciona 8 núcleos con 16 subprocesos por núcleo para el procesamiento paralelo a una velocidad de hasta 5.5 GHz. Telum II amplía la caché, introduce una DPU para acelerar las operaciones de E/S y reduce aún más la latencia para aplicaciones con un uso intensivo en datos.6
Optimización híbrida y multinube

Telum es nativo de la nube y compatible con Kubernetes, Red Hat OpenShift y los principales proveedores de servicios en la nube. Telum II amplía las capacidades de integración y optimiza la portabilidad de las cargas de trabajo en entornos híbridos y multinube.7
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Notas de pie de página

1, 2,  3,  4,  5, 6, 7 Todas las proyecciones para Telum II se basan en mediciones y configuraciones de hardware previas al lanzamiento.

8 Se espera que IBM Spyre Accelerator esté disponible de forma generalizada en el cuarto trimestre de 2025.