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IBM Bromont es el OSAT más grande de América del Norte y utiliza servicios tecnológicos inigualables para hacer que su negocio avance
Quantum System One ahora en IBM Bromont Chiplets con unión híbrida
Una persona que trabaja en la fabricación de chips
Descripción general

IBM Assembly and Test es líder mundial en tecnología, productos y servicios de empaque de semiconductores. Ubicada en Bromont, Canadá, con una planta defabricación de 850 000 pies cuadrados junto a una planta dedesarrollo (C2MI) de 161 000 pies cuadrados, es el sitio de fabricación más grande de América del Norte y ofrece ensamblaje y prueba avanzados de flip chip.

  • Capacidades disponibles de diseño y modelado de sustratos
  • Línea de ensamblaje de fotónica automatizada
  • Se ofrece un paquete conjunto de ensamblaje y prueba de óptica, con ADK disponible
  • Diseñe reglas básicas que admitan aplicaciones de muy alta corriente y alta potencia.
  • Los servicios de pruebas incluyen pruebas a nivel de oblea, módulo y sistema, así como pruebas en línea.
  • El equipo de prueba incluye prueba de burn-in, de oblea y de empaque.
  • Las capacidades de prueba incluyen opciones lógicas, SRAM, analógicas, de señal mixta, RF y fotónica de silicio
  • Capaz de manejar ITAR y productos de confianza para el mercado A& D y catalogados como Trusted Foundry

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Beneficios Instalaciones de América del Norte

Ya sea que esté creando nuevos diseños de semiconductores, desarrollando formas ingeniosas de maximizar el rendimiento más allá del escalado de silicio o codificando nuevas aplicaciones en plataformas IBM, los equipos de IBM Assembly and Test Services ofrecen ventajas de rendimiento, un rápido tiempo de comercialización y soluciones diferenciadas con soporte personalizado.

Protección IP y cumplimiento ITAR

Los servicios incluyen una plantilla certificada de ingeniería y fabricación (todos los turnos); controles de lectura de tarjetas identificativas en la planta de fabricación; controles de seguimiento, gabinetes seguros, trazabilidad de componentes aprobados y rechazados; trazabilidad de troqueles, obleas, módulos y carcasas desde la recepción hasta el envío; todos los controles ITAR, además de un equipo para atender requisitos especiales.

Ecosistema completo de desarrollo y producción

Ofrecemos soluciones llave en mano —desde el modelado y la simulación hasta la caracterización de materiales y procesos, así como el diseño optimizado de sustratos, una amplia gama de competencias en materia de pruebas y burn-in y un hábil análisis de fallos—, además de proporcionar asistencia personalizada y experta para soluciones diferenciadas.

Equipo altamente calificado con amplia experiencia

IBM Bromont es líder mundial en tecnología, productos y servicios de empaque de semiconductores. Ahora disponible para clientes de todo el mundo, lo invitamos a aprovechar nuestra experiencia, mentalidad a nivel de sistema e ingenieros capacitados para ejecutar sus soluciones de empaque y prueba más avanzadas.

Insights

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Cadena de suministro de fabricación de chips 3D

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La Ley CHIPS centra la atención en la tecnología de IBM Semiconductor

Silicio especializado para ofrecer su valor diferenciado en rendimiento, escalabilidad, confiabilidad, disponibilidad y facilidad de servicio.

Capacidades Soluciones avanzadas de empaque

Nos especializamos en empaques de gran área y de alta complejidad, optimizados para ofrecer diferenciación y rendimiento, respaldando fabless de semiconductores, fabricantes de dispositivos integrados (IDM) y fabricantes de equipos originales (OEM).

Servicios de pruebas de semiconductores

Desde el diseño de chip hasta la producción, nuestros métodos para implementar Design for Test (DFT) y Design for Manufacturing (DFM) promueven la eficiencia del flujo de procesos, la alta productividad y el tiempo de comercialización acelerado.

Modelado y simulación mecánica, eléctrica y térmica

Obtenga su diseño final en el primer intento. Nuestros datos extensos proporcionan una excelente correlación de modelo a hardware, y el análisis de base amplia incluye componentes activos y pasivos, paquete, socket, PCB, conector y cableado para optimizar el proceso.

Servicios analíticos, confiabilidad y análisis de fallas

Los servicios de laboratorio de IBM muestran el conocimiento técnico derivado de décadas de experiencia en el desarrollo y la fabricación de productos de alto valor. El diseño adecuado para el primer paquete comienza con nuestra caracterización de materiales y modelado de paquetes.

Investigación en el MiQro Innovation Collaborative Center (C2MI)

Junto a IBM Bromont se encuentra C2MI, el mayor centro de desarrollo para ensamblaje y pruebas disponible en el mercado abierto de América del Norte, dedicado al desarrollo y creación de prototipos de módulos electrónicos y optoelectrónicos.

Más información sobre C2MI
Próximas expansiones Fase 1: Agregar capacidad de ensamblaje y prueba

El amplio tamaño de IBM Bromont OSAT nos permite utilizar el espacio disponible existente y aumentar tanto el ensamblaje como la capacidad de prueba de fcBGA. Listo para calificar ahora, la capacidad y la producción aumentarán en 2024.

Fase 2: Bumping y acabado de obleas para empaques avanzados

La colaboración con C2MI y los asociados vecinos creará una instalación de I+D y fabricación superior a las capacidades de los de Asia, lo que dará como resultado una solución completa de cadena de suministro norteamericana para configuraciones complejas y de alta gama.

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