IBM LinuxONE용 Telum 프로세서

차세대 IBM Telum 칩을 통한 미션 크리티컬 워크로드의 미래 발전
Telum II 및 Spire Accelerator IBM LinuxONE 5 살펴보기

미션 크리티컬 워크로드에 최적화된 프로세서

IBM® Telum 프로세서는 미션 크리티컬 워크로드를 위한 AI 가속화, 보안 및 고성능을 갖춘 IBM LinuxONE 4를 지원합니다. 후속 제품인 Telum II는 IBM LinuxONE 5의 기반으로서 성능, 메모리 용량 및 AI 기능을 개선합니다. 확장성을 고려하여 설계된 이 프로세서는 은행, 금융, 의료와 같은 산업 전반에서 AI, 클라우드 및 트랜잭션 애플리케이션을 최적화하는 동시에 속도, 안정성 및 에너지 효율성을 제공합니다.
Telum II 프로세서 칩 2세대

IBM LinuxONE 5를 지원하는 Telum II

IBM Telum II 프로세서는 I/O 가속화, 효율성 향상, 그리고 차세대 온칩 AI 가속을 위한 저지연 데이터 처리 장치(DPU)를 내장하고 있습니다. 상호 연결된 4개의 클러스터에 걸쳐 32개의 코어와 10개의 레벨 2 캐시1를 통해 캐시 일관성과 성능이 향상되었습니다. 가상 L3 및 L4 캐시는 40%2 증가해 360MB와 2.8GB에 달하여 더욱 빠른 데이터 처리 및 확장성을 제공합니다.
1세대 Telum 프로세서 칩 1세대

IBM LinuxONE 4를 구동하는 Telum

IBM Telum 프로세서는 대용량 트랜잭션 워크로드에서 AI 기반 인사이트를 확보할 수 있도록 설계된 7nm 칩입니다. 5GHz 이상으로 클럭된 8개의 코어, 32MB 프라이빗 L2 캐시, 2GB L4 캐시가 포함된 256MB 가상 L3가 특징입니다. 이전 버전보다 코어당 캐시가 1.5배 더 많은 Telum은 성능을 향상하여 실시간 AI 추론을 통해 복잡한 트랜잭션에 대한 빠른 응답 시간을 보장합니다.
프로세서 기능
가속화된 AI

Telum은 실시간 사기 탐지 및 위험 분석을 위한 온칩 AI를 지원합니다. Telum II는 4배의 컴퓨팅 성능, 고속 DPU 및 딥 러닝을 통해 AI on IBM LinuxONE을 향상하여 더 복잡한 모델과 더 빠른 처리를 가능하게 합니다.3
통합 보안

두 프로세서 모두 고급 보안, 엔드투엔드 암호화 및 기밀 컴퓨팅을 제공합니다. Telum II는 더욱 향상된 퀀텀 세이프 암호화와 하드웨어 기반 변조 탐지 기능을 도입하여 민감한 워크로드를 더욱 안전하게 보호합니다.4
에너지 효율성

Telum은 지속가능성을 위해 설계되어 전력 소비를 줄이면서도 성능을 유지합니다. Telum II는 최대 15% 코어 전력 감소로 효율성을 더욱 개선하여 속도 저하 없이 운영을 최적화합니다.5
복원력 및 고가용성

99.999999% 가동 시간을 위해 설계된 Telum은 자가 치료 및 자동 장애 복구 기능을 통해 지속적인 운영을 보장합니다. Telum II는 시스템 이중화를 강화하여 미션 크리티컬 환경의 다운타임을 최소화합니다.
고성능

Telum은 최대 5.5GHz에서 병렬 처리를 위해 코어당 16개의 스레드가 있는 8개의 코어를 제공합니다. Telum II는 캐시를 확장하고 I/O 가속화를 위한 DPU를 도입하며 데이터 집약적인 애플리케이션의 지연시간을 더욱 단축합니다.6
하이브리드 및 멀티클라우드 최적화

Telum은 클라우드 네이티브로, Kubernetes, Red Hat OpenShift 및 주요 클라우드 제공업체를 지원합니다. Telum II는 하이브리드 및 멀티클라우드 환경 전반에서 통합 기능을 확장하고 워크로드 이동성을 최적화합니다.7
다음 단계 안내

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각주

1, 2,  3,  4,  5, 6, 7 Telum II에 대한 모든 예상치는 출시 전 하드웨어 측정과 구성을 기반으로 합니다.

8 IBM Spyre Accelerator는 2025년 4분기에 일반 출시될 예정입니다.