2025年12月17日 (水) 〜19日 (金)
会場：東京ビッグサイト
主催：SEMI
事前登録制（無料）
IBMは今年も、世界最大級の半導体を主軸にした展示会「SEMICON Japan 2025」に出展します。今年のイベントテーマは、「AI × サステナビリティ × 半導体」。
IBM講演ではIBMの半導体研究をリードする Mukesh Khare をはじめ、国内外の研究者・リーダーが登壇し、AI時代の半導体が切り拓く未来を語ります。
IBMブースでは「未来を創る：持続可能な社会のための半導体」を掲げ、AI時代を支える最先端技術を“見て、触れて、体感できる”展示を、IBM研究員が直接ご紹介します。
SEMICON Japan 2025にご来場の際は、ぜひIBMの講演および展示ブースにお立ち寄りください。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
日時：2025年12月17日（水）〜12月19日（金）
会場：東京ビッグサイト
〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
※本イベントは事前の来場登録が必要です（無料）
会場マップ提供元：https://www.semiconjapan.org/sites/semiconjapan.org/files/inline-images/scj25_map_exibition.jpg
IBM Semiconductors 兼 Hybrid Cloud Researchを率いるMukesh Khareが、Albanyを拠点としたエコシステムとロジック技術ロードマップによるGenAI/HPC向け半導体革新を紹介します。
John Knickerbocker（IBM Distinguished Engineer）が、高帯域・高効率なAIシステムを実現する先進チップレット実装と光電融合（コパッケージド・オプティクス : CPO）の最新動向を解説します。
グローバル・リサーチ・リーダー（自動車・エレクトロニクス・エネルギー・公益事業担当）鈴木のり子が、SEMIとの共同調査レポートをもとに、AI半導体の需給逼迫が企業戦略に与える影響と、今後のシリコン競争の行方を読み解きます。
IBM Research ZurichのAlessandro Curioniが、AIを活用した材料探索技術「Material DX」により、環境負荷低減と半導体製造の持続可能性向上を目指す取り組みを紹介します。
IBM Research 東京基礎研究所で半導体事業部を率いる山道 新太郎が登壇。業界リーダーとともにフォトニクス、モビリティー、AI分野におけるチップレット技術の可能性を議論します。
GM, IBM Semiconductors and VP, Hybrid Cloud Research
Chiplet & Adv Packaging Department Distinguished Engineer
Global Research Leader - Electronics Industry IBM Institute for Business Value
Vice President Europe and Africa Director IBM Research Zurich
東京基礎研究所 セミコンダクター 新川崎事業所長 理事
場所：西アトリウム1階 正面入口 A1111
今年のIBMブースは、“見る” から “体験する” へ。IBMが描くコンピューティングの未来を、半導体の進化および半導体による様々なブレークスルーを “見て・触れて・対話する” 体験を通して、今後のビジネスに向けたヒントを見つけていただけます。
Scaling Breakthroughs :
半導体微細化が切り拓くシステム
半導体微細化の次なるブレークスルーはナノシート。IBMは世界に先駆けて2nmプロセスを発表し、日本における社会実装も間近です。さらにその先の技術革新を牽引しています。300mmウェハーや構造模型で、Planar / FinFET から未来世代までの進化を体感できます。
Integration Breakthroughs :
チップレットが切り拓くシステム革新
半導体性能を左右するパッケージ技術の最前線を紹介。チップレット、光電融合、熱処理の革新を、構造模型を使って分かりやすく解説。次世代の高性能コンピューティングを支える技術を体感できます。
超省電力AIチップ
AIの利用拡大に伴い、電力効率に優れた新しいチップ設計が求められています。脳型AIアーキテクチャやアナログチップなど、従来のCPU/GPUを超える革新を、デモと構造模型でご紹介します。
先端半導体の社会応用
社会インフラを支えるIBMメインフレームやPowerサーバーのプロセッサー、そして省電力AIアクセラレーターSpyreを展示。普段は見られない社会インフラの先端半導体と、それがもたらすAI時代の価値を体感できます。
AI-powered Fab Automation
IBM野洲工場で生まれ、世界のファウンドリーで採用される製造実行システムSiView。スマートファクトリー化を支える自動化、AIによる最適化、デジタルツイン技術を融合した未来の製造現場をデモで体験。
IBM Material DX
次世代半導体には高性能で持続可能な材料が不可欠。IBM Material DXはAIと生成モデルを活用し、膨大な候補から最適な材料を迅速に探索。事例やデモで、材料開発のスピードと革新性を体感できます。
量子コンピューターの未来
膨大な計算課題を解く量子コンピューターの進化は半導体技術に支えられています。最新モデルIBM Quantum System Twoの実寸大レプリカを展示し、フォールトトレランスへの道のりをわかりやすく紹介します。
場所：IBMブース内
ミニステージでは、IBMの最先端研究を5〜10分で凝縮してお届けします。AI、半導体、量子コンピューティングなど、次の時代を形づくる“未来を共に創る技術革新”を、ショートセッション形式でわかりやすく解説します。
各セッションのタイムテーブルは、当日IBMブースにてご確認ください。
※セッション内容などは事前の予告なく変更させていただく場合がございます。
セッションタイトル
関連展示・講演
5分でわかるIBMブース紹介
IBMブース全体
光技術のブレークスルーにより生成AIに光速度を導入
チップレットが切り拓くシステム革新
システム性能向上を牽引するチップレットパッケージ技術
チップレットが切り拓くシステム革新
3D実装に向けた放熱ソリューション
チップレットが切り拓くシステム革新
GlobalシェアNo1 半導体製造工場（ファブ）の製造実行システムとは
AI-powered Fab Automation
AI普及によるエネルギー消費増加の課題に対応。脳に着想を得たデジタルAIチップ編
超省電力AIチップ
AI普及によるエネルギー消費増加の課題に対応。デジタルの電力効率の限界を超えるアナログAIチップ編
超省電力AIチップ
低精度演算で省電力化し、生成AI・LLM推論を実現「IBM Spyreアクセラレーター」
先端半導体の社会応用
材料の発見を加速する統合戦略プラットフォームMaterial DX
IBM Material DX
半導体の力で築く量子コンピューターの未来
量子コンピューターの未来
AI半導体確保にどう挑むか
IBM講演より 鈴木 のり子
*プログラムおよび登壇者は事前の予告なく変更される場合がございます。