IBMアセンブリーおよびテスト・サービス
IBM Bromontは北米最大のOSATであり、比類のないテクノロジー・サービスを使用してお客様のビジネスを前進させます
ロボット製造装置を扱う人
概要

IBM Assembly and Testは、半導体パッケージング技術、製品、サービスの世界的リーダーです。カナダのブロモントに位置し、敷地面積は850,000平方メートルです。161,000平方メートルの隣にあるFT製造施設。 ft 開発施設 (C2MI) は、北米最大の製造拠点であり、高度なフリップ・チップ・アセンブリーとテストを提供します。

  • 基板設計およびモデリング機能が利用可能
  • 自動フォトニクス組立ライン
  • オプティクスのアセンブリーとテストにおけるコ・パッケージを提供し、ADKを利用できる。
  • 超高電流および高電力アプリケーションをサポートする設計基本ルール
  • テスト・サービスには、オンライン・テストだけでなく、ウェーハ、モジュール、システム・レベルのテストも含まれます
  • テスト装置はバーンイン、ウェーハプローブ、パッケージテストをカバーします
  • テスト機能には、ロジック、SRAM、アナログ、ミックスドシグナル、RF、シリコンフォトニックオプションが含まれます
  • A&D市場向けITARおよびTrusted製品を扱うことができ、Trusted Foundryとしてリストされています
新着情報

5月30日から6月2日まで、ECTCにお越しください。

Quebec-IBM Discovery Acceleratorについて読む

メリット 北米施設

新しい半導体設計の作成、シリコン・スケーリングを超えてパフォーマンスを最大化する独創的な方法の開発、IBMプラットフォーム上での新しいアプリケーションのコーディングなど、IBM® Assembly and Test Servicesチームは、パーソナライズされたサポートとともに、パフォーマンスの優位性、迅速な市場投入、差別化されたソリューションを提供します。

IP保護とITARコンプライアンス

サービスには、認定されたエンジニアリングおよび製造スタッフ(全シフト)、製造フロアのバッジリーダー管理、追跡管理、安全なキャビネット、合格および不合格コンポーネントのトレーサビリティ、受付から出荷までのダイ、ウェハー、モジュール、カーカスのトレーサビリティ、すべてのITAR管理、さらに特別な要件に対応するチームが含まれます。

完全な開発および生産エコシステム

モデリングやシミュレーションから、材料やプロセスの特性評価、最適化された基板設計、幅広いバーンインやテスト能力、巧みな故障解析に至るまで、ターンキー・ソリューションを提供するほか、差別化されたソリューションのために個別の専門家によるサポートも行っています。

深い専門知識を持つ高度なスキルを持つチーム

IBM Bromontは、半導体パッケージング技術、製品、サービスの世界的リーダーです。世界中のお客様にご利用いただけるようになりました。当社の経験、システムレベルの考え方、熟練したエンジニアを活用して、最先端のパッケージングおよびテストソリューションを実行することをお勧めします。

ケイパビリティー 高度なパッケージング・ソリューション

当社は大面積パッケージングと高度に複雑なパッケージングの両方を専門とし、差別化とパフォーマンスを提供するために最適化され、半導体ファブレス、統合デバイス製造業者 (IDM)、および相手先商標製品製造業者 (OEM) をサポートします。

半導体テストサービス

チップ設計から生産まで、テスト設計 (DFT) および製造設計 (DFM) を実装する当社の手法により、プロセス・フローの効率化、高い生産性、市場投入までの時間の短縮が促進されます。

機械的、電気的、熱的モデリングとシミュレーション

最初のトライで最終デザインを手に入れる。また、アクティブおよびパッシブ・コンポーネント、パッケージ、ソケット、PCB、コネクター、ケーブリングなど、幅広い解析を行い、プロセスを最適化します。

分析サービス、信頼性および故障解析

IBMのラボ・サービスは、高価値製品の開発と製造をサポートしてきた数十年の経験から得られた技術的ノウハウを紹介します。初めてでも適切なパッケージ設計は、材料の特性評価とパッケージのモデリングから始まります。

MiQroイノベーション・コラボレーション・センター(C2MI)での研究

IBM Bromontの隣にはC2MIがあります。C2MIは、電子および光電子モジュールの開発とプロトタイピングに特化した、北米の一般市場で利用可能なアセンブリおよびテスト用の最大の開発センターです。

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今後の拡張 フェーズ 1: アセンブリーおよびテスト容量の追加

IBM Bromont OSATの広大なサイズにより、既存の利用可能なフロア スペースを活用し、fcBGAのアセンブリーとテストの両方の能力を向上させることができます。現在、認定の準備が整っており、2024年には生産能力と生産量が増加する予定です。

フェーズ 2: 高度なパッケージングのためのウェーハのバンピングと仕上げ

C2MIと近隣のパートナーとの協力により、アジアにある施設の能力と能力を上回るR&Dおよび製造施設が創設され、複雑でハイエンドなコンフィギュレーションのための完全な北米サプライチェーン・ソリューションが実現します。

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