Sostenere il futuro dell'infrastruttura AI attraverso un packaging avanzato
Dall'integrazione chiplet e dall'ottica in co-packaging fino ai sistemi su scala di wafer, IBM sta offrendo tecnologie avanzate di packaging che abilitano una nuova generazione di AI, un'elaborazione ad alte prestazioni, sistemi mission-critical, di networking e aerospaziali.
Il packaging avanzato è diventata la base dell'informatica moderna. Con la crescita dei modelli AI e l'aumento delle richieste di prestazioni, il successo non dipende solo dal silicio. IBM coniuga decenni di innovazione nel packaging, competenze nella produzione e tecnologie avanzate di assemblaggio per offrire soluzioni scalabili in grado di superare i limiti in termini di prestazioni, larghezza di banda, efficienza energetica e affidabilità.
IBM Bromont: oltre 50 anni di leadership avanzata nel settore del packaging
Situata in Québec, Canada, IBM Bromont è una delle principali strutture di packaging e test di semiconduttori del Nord America. Dal 1972, Bromont ha sviluppato e prodotto soluzioni di packaging avanzato per l'informatica aziendale, l'AI, il networking, il settore aerospaziale, della difesa, della sanità e altri settori esigenti.
Con oltre 75.000 metri quadrati di spazio di produzione, Bromont coniuga funzionalità avanzate di assemblaggio, test, caratterizzazione, progettazione di packaging e integrazione optoelettronica all'interno di un ambiente di produzione altamente automatizzato. Il sito serve sia i prodotti IBM sia un ecosistema in crescita di partner di tecnologia esterni.
Bromont è in una posizione unica che consente di collegare innovazione e produzione, con attività di sviluppo supportate dalla partnership con C2MI e dal più ampio ecosistema di ricerca di IBM.
Nessuna singola architettura di packaging riesce a soddisfare tutti i requisiti dell'infrastruttura AI. I sistemi futuri si baseranno su una combinazione di integrazione chiplet, Interconnect ottici, architetture su scala di wafer e tecnologie di produzione avanzate. Il portfolio di IBM abbraccia questi domini critici, offrendo ai clienti soluzioni scalabili dalla ricerca alla produzione ad alto volume.
Rendere possibile l'era dei chiplet
Man mano che l'AI e i sistemi di elaborazione ad alte prestazioni diventano sempre più complessi, le architetture chiplet richiedono nuovi approcci per collegare processori, memoria e acceleratori. La tecnologia MFIT™ di IBM offre una piattaforma altamente scalabile per l'integrazione di più chip all'interno di un package compatto, consentendo al contempo prestazioni e producibilità eccezionali.
Sviluppata su interposer avanzati a livello di ridistribuzione organica e tecnologie bridge integrate, MFIT™ supporta interconnessioni ad alta densità, una migliore integrità del segnale e una scalabilità efficiente del sistema. L'approccio consente ai clienti di ottenere i vantaggi dell'integrazione multichip avanzata mantenendo un percorso pratico verso la produzione ad alto volume.
Progettato per le piattaforme AI e HPC di nuova generazione, MFIT™ offre la flessibilità necessaria per coniugare diverse tecnologie al silicio in un unico pacchetto ad alte prestazioni.
Routing 2 μm/2 μm | Bridge integrati | Integrazione chiplet | Roadmap su scala di panel
Riconsiderare il trasferimento dei dati
L'infrastruttura AI sta generando requisiti di banda senza precedenti. Trasferire i dati in modo efficiente sta diventando importante quanto elaborarli. Le soluzioni di ottica in co-packaging (CPO) di IBM avvicinano la connettività ottica all'unità di elaborazione, riducendo la latenza, aumentando la larghezza di banda e migliorando l'efficienza complessiva del sistema.
IBM coniuga anni di esperienza nel packaging optoelettronico con tecnologie di assemblaggio avanzate per supportare l'integrazione ottica ad alta densità per l'AI di nuova generazione e i data center hyperscale. Queste soluzioni sono progettate per consentire sia architetture di scalabilità verticale sia orizzontale, affrontando al contempo le crescenti sfide energetiche degli interconnect tradizionali.
Attraverso il suo ecosistema lab-to-fab (dal laboratorio alla fabbrica), IBM supporta i clienti dallo sviluppo alla produzione, contribuendo ad accelerare l'implementazione della futura infrastruttura ottica.
Oltre 9 anni di esperienza | Oltre 25 brevetti | HVM Ready | Optical AI Fabrics
Ampliare i limiti di elaborazione
La piattaforma di integrazione su scala di wafer (WSI) di IBM rappresenta un approccio fondamentalmente diverso nella progettazione dei sistemi. Invece di assemblare più dispositivi confezionati insieme, WSI consente a interi wafer di funzionare come sistemi informatici altamente integrati.
Il risultato è una larghezza di banda senza precedenti, un'efficienza energetica eccezionale e la capacità di supportare enormi workload di AI e elaborazione ad alte prestazioni. L'architettura IBM coniuga interconnect avanzati, Vertical Power Delivery (VPD), soluzioni di memoria integrate e tecnologie innovative di raffreddamento in un'unica piattaforma su scala di wafer.
Con anni di esperienza nello sviluppo e in sistemi operativi collaudati, IBM continua a far progredire la WSI come tecnologia chiave per la futura infrastruttura AI.
Piattaforma wafer da 300 mm | Power Delivery 20 kW | Raffreddamento da oltre 50 kW | Integrazione HBM
Progettato per i sistemi più impegnativi di oggi
Pur continuando a essere all'avanguardia nelle tecnologie di packaging del futuro, IBM rimane leader nelle piattaforme di produzione ad alto volume consolidate, come il flip-chip BGA (fcBGA) e il system-in-package (SiP). Queste tecnologie supportano una vasta gamma di applicazioni che richiedono elevate prestazioni, affidabilità, funzionalità termiche e una complessa integrazione multichip.
Le soluzioni avanzate fcBGA e SiP di IBM sono implementate in diversi ambiti dell'informatica aziendale, delle reti, delle comunicazioni e delle applicazioni specializzate. L'esperienza dell'azienda con dispositivi di grandi dimensioni, Interconnect densi e progetti a elevata potenza consente ai clienti di immettere sul mercato prodotti sofisticati in tutta sicurezza.
Supportata da decenni di esperienza nella produzione, IBM continua a far evolvere queste piattaforme di packaging consolidate per soddisfare i moderni requisiti di sistema.
Substrati da 120 mm | Routing 10 µm/10 µm | Corrente >400 A | >Supporto termico da 400 W
Dalla progettazione alla produzione: servizi di packaging avanzati e completi
IBM offre una suite completa di servizi che supportano i clienti durante l'intero ciclo di vita del prodotto. Dalle prime fasi di progettazione dell'architettura e del packaging fino alla produzione, al collaudo, alla qualifica e all'avvio della produzione su larga scala, IBM offre le competenze necessarie per accelerare lo sviluppo e ridurre i rischi.
I team multidisciplinari di IBM lavorano a stretto contatto con i clienti per trasformare i concetti in soluzioni pronte per la produzione, sfruttando al contempo le competenze di Bromont e della rete di ricerca globale di IBM.
Implementa. Sviluppa congiuntamente. Trasforma.
Ogni cliente segue un proprio percorso verso l'innovazione. IBM offre modelli di coinvolgimento flessibili che supportano le esigenze di produzione immediate, consentendo al contempo lo sviluppo di una tecnologia futura.
Indipendentemente se si tratta di implementare una soluzione di produzione matura, sviluppare congiuntamente un nuovo pacchetto avanzato o esplorare architetture dirompenti di nuova generazione, IBM fornisce la tecnologia, l'ecosistema e le funzionalità di produzione necessarie per il successo.
Supportata da una strategia resiliente per la supply chain on-shore e da una rete di ricerca di livello mondiale, IBM aiuta i clienti a passare dall'ideazione alla produzione in tutta sicurezza.
