Specifiche tecniche

Configurazioni di sistema

Modello 8408-44E

Processore e memoria

Core di processore

48 a 3,65 GHz POWER8
40 a 3,95 GHz POWER8
32 a 4,22 GHz POWER8

Socket

2 - 4

Cache L2 per core

512 kilobyte (KB)

Cache L3 per core

8 MB di L3 condivisa eDRAM

Cache di livello 4 (L4)

Fino a 128 MB di eDRAM (off-chip) L4 per socket

Memoria enterprise

Fino a 32 CDIMM
Da 128 GB a 4 TB

Ampiezza di banda da processore a memoria

192 GBps per socket

Storage e I/O

Slot per schede PCIe integrati

Fino a 11 slot PCIe Gen3 hot-swap
x16: 4 - 8 (2 per socket)
x8: 3 (uno predefinito per 2 LAN a 10 Gb)

Controller SAS integrati

Due nel backplane di storage, per il supporto della tecnologia RAID 0, 5, 6, 10, 5T2, 6T2 e 10T2 standard

  • Backplane con doppio controller SAS e cache di scrittura da 7,2 GB
  • Backplane con doppio controller SAS senza cache di scrittura
  • Split backplane (due singoli controller SAS), senza cache di scrittura

Comparti SAS integrati per unità allo stato solido (SSD) o unità disco rigido

8 comparti SAS SFF hot-swap (2,5″) + 4 comparti SSD (1,8″)

Funzioni di espansione (opzionali – dipendenze del sistema operativo)

Comparto DVD

One

Num. max di drawer di I/O PCIe Gen3 (12 slot PCIe Gen3 ciascuno)

4

N. max di drawer di I/O DASD/SSD (24 slot SFF ciascuno)

64 drawer di I/O EXP24S

Caratteristiche standard

Processori di servizio flessibili

1

IBM POWER Hypervisor

LPAR, Dynamic LPAR; Virtual LAN (comunicazione intra-partizione da memoria a memoria)

PowerVM Enterprise

20 micropartizioni per processore; Multiple Shared Processor Pools; VIOS; Shared Dedicated Capacity; LPM e Active Memory Sharing* (AMS)

Funzionalità RAS

Processor Instruction Retry
Alternate Processor Recovery
Aggiornamenti dinamici selettivi del firmware
Memoria Chipkill
Memoria DRAM di riserva
Riparazione dinamica delle colonne della cache
Deallocazione dinamica del processore
Moduli di regolazione della tensione (VRM) integrati e ridondanti per processori, memoria e I/O
Processore di servizio di seconda generazione
Batteria Time-of-Day hot-swap
Alimentatori ridondanti hot-swap
Ventole ridondanti per controller e comparti SAS
Ventole ridondanti hot-swap per processore, memoria e slot PCIe
Comparti SAS hot-swap
Slot PCIe hot-swap
Deallocazione dinamica di partizioni logiche e slot per bus PCIe
Gestione estesa degli errori sugli slot PCIe
Active Memory Mirroring for Hypervisor (opzionale)

CoD (opzionale)

Processore e/o memoria CUoD
Processore e/o memoria elastici CoD
Processore e/o memoria di prova CoD
Utility CoD

Funzionalità di gestione installazione cloud

IBM Cloud PowerVC Manager
HMC Apps as a Service
IBM API Connect and WebSphere Connect
Strumenti di automazione e configurazione open source cloud per AIX
Premi per la trasformazione di Power in cloud – 5.000 punti
IBM Cloud Starter Pack

Sistema operativo

AIX e Linux

Alta disponibilità (HA)

Power HA Edition

Requisiti di alimentazione

Tensione d'esercizio: 200 – 240 V CA

Dimensioni del sistema

Quattro EIA (4U) di spazio in rack da 19"
Larghezza: 449 mm
Profondità: 776 mm
Altezza: 175 mm

* Supporto di sistemi operativi richiesto

† I clienti che acquistano un sistema Power E850C ricevono 6 mesi di accesso gratuito ad un server POWER8 con SO Ubuntu Linux nel data center SoftLayer di Dallas, con la possibilità di acquistare mesi aggiuntivi di accesso.

‡ Consultate la documentazione su caratteristiche e funzionalità per informazioni sui livelli specifici dei sistemi operativi supportati