IBM z17 memberikan banyak kemungkinan

Memproses hingga 5 juta operasi inferensi per detik dengan waktu respons kurang dari 1 md¹

Baca laporan IDC Buku pedoman modernisasi

Ikhtisar

Solusi AI keseluruhan lapisan

IBM® z17 menghadirkan AI bawaan yang mempercepat produktivitas pengembang dan mempersingkat jadwal modernisasi. Dengan akselerasi AI bawaan serta tumpukan yang terintegrasi sepenuhnya, tim dapat memahami, mengoptimalkan, dan mengembangkan aplikasi penting dengan lebih cepat, sehingga mengubah kompleksitas menjadi kemajuan yang berkelanjutan.

 Baca makalah analis Celent Buku Panduan Perbandingan IBM® Z (z17, z16, z15)

Spesifikasi

Pilih dari tiga konfigurasi z17

Tampak sudut kanan Model ME1 IBM® z17
Multi-frame - IBM® z17 ME1

Dirancang untuk mendukung pertumbuhan persyaratan TI untuk klien multi-frame, dengan skalabilitas unggul efisiensi & hingga 208 core.

 Baca lembar data
Tampak sudut kiri Model IBM® z17
Bingkai tunggal - IBM® z17 ME2

Solusi IBM® yang dikemas sepenuhnya termasuk rak IBM® dan IPDU yang dirancang untuk kolokasi dengan teknologi lain.

 Baca lembar data
Gambar server pemasangan rak IBM® z17
Pemasangan rak - IBM® z17 MER

Komponen yang dirancang untuk kolokasi dengan teknologi lain; IBM® diinstal di rak yang disediakan klien.

 Baca lembar data

Jumlah maksimum mesin

208

82

82

Jumlah maksimum laci CPC

4

2

2

Jumlah maksimum laci IO

12

3

3

Jumlah bingkai

4

1

Tanpa bingkai

Kolokasi dengan teknologi lain di rak      (misalnya: penyimpanan, sakelar)

Tidak

Ya

Ya

Frekuensi

5,5 GHz

4,8 GHz

4,8 GHz

Chip Telum II

Ya

Ya

Ya

Memori maksimum

64 TB

18 TB

18 TB

Ukuran (mesin maks)

43, 90, 136, 183, dan 208

6, 18, 39, dan 82

6, 18, 39, dan 82

Lembar spesifikasi

 Spesifikasi multiframe Spesifikasi frame tunggal Spesifikasi pemasangan pada rak

Panduan teknis

 Panduan multiframe

*Segera hadir

*Segera hadir

Tur interaktif

 Tur multiframe

*Segera hadir

*Segera hadir

*Harga yang ditampilkan bersifat indikatif, dapat berbeda di setiap negara, tidak termasuk pajak dan bea yang berlaku, serta tergantung pada ketersediaan penawaran produk di wilayah setempat. 

Fitur

Kemampuan Kay

Tampilan jarak dekat chip IBM® z17 Telum II
AI Tingkat Lanjut
Tingkatkan akurasi prediksi AI Anda dengan menerapkan LLM ke transaksi mainframe secara real time
Tampilan jarak dekat permukaan logam dengan empat persegi panjang membulat dan pola heksagonal
Efisiensi Operasional
Berdayakan tenaga kerja Anda melalui otomatisasi, asisten dan agen AI generatif*
Tampilan jarak dekat modul server IBM® z17
Keamanan yang kuat
Sederhanakan keamanan dan kepatuhan dengan alat yang didukung AI dan percepat perjalanan aman dari quantum Anda
Tampilan jarak dekat prosesor IBM® z17 Telum II
Ketahanan siber
Memastikan ketersediaan tinggi dan mendukung operasi berkelanjutan

Integrasi

Integrasi penting

Panel penyimpanan IBM z17 tunggal
IBM z/OS
Jelajahi rilis terbaru dan manfaatkan kekuatan komputasi platform IBM® Z untuk membantu mendorong transformasi bisnis dan mempercepat inovasi.
Tampilan jarak dekat seseorang yang bekerja di laptop, dengan layar komputer dengan data analitis di latar belakang
IBM® Concert for Z
Hub manajemen operasi TI berbasis AI yang meningkatkan ketahanan mainframe dengan menyatukan data yang terisolasi, menyederhanakan insight, dan mempercepat respons.
Tampilan jarak dekat dari bagian internal IBM® z17
Hybrid cloud dengan IBM Z
Mengintegrasikan IBM® Z ke dalam hybrid cloud Anda memastikan beban kerja yang lancar di seluruh platform dengan keamanan, ketahanan, dan insight berbasis AI.
Orang yang bekerja pada kabel internal IBM® z17
Linux
Linux on IBM® Z adalah platform perusahaan yang tangguh yang menggabungkan fleksibilitas sumber terbuka dengan kinerja, keandalan, dan keamanan yang tak tertandingi.

Sumber daya

Hub sumber daya produk

Lihat semua sumber daya
Temukan lebih mendetail dan lihat cara kerja IBM® z17 dalam eksplorasi 3D
Ambil langkah selanjutnya

Ketahui cara IBM z17 memberikan lebih banyak kemungkinan. Jadwalkan pertemuan dengan perwakilan IBM Z.

  1. Baca pengantar teknis
Catatan kaki

¹ PENAFIAN: Hasil kinerja diekstrapolasi dari pengujian internal IBM® yang berjalan pada Perangkat Keras Sistem IBM® tipe 9175. Tolok ukur dijalankan dengan 1 thread yang melakukan Operasi inferensi lokal menggunakan LSTM berbasis model sintetis deteksi penipuan Credit Card (CCFD) (https://github.com/IBM/ai-on-z-fraud-detection) untuk mengeksploitasi IBM® Integrated Accelerator for AI. Ukuran batch yang digunakan adalah 160. Konfigurasi Perangkat Keras Sistem IBM®: 1 LPAR menjalankan Red Hat Enterprise Linux 9.4 dengan 6 IFL (SMT), memori 128 GB. 1 LPAR dengan 2 CP, 4 zIIP, dan memori 256 GB menjalankan IBM® z/OS 3.1 dengan fitur IBM® z/OS Container Extensions (zCX). Hasil dapat bervariasi.

2 *Bergantung ketersediaan Spyre Accelerator. IBM® Spyre Accelerator saat ini dalam pratinjau teknologi. https://www.ibm.com/docs/announcements/z17-makes-more-possible