Servicios de montaje y prueba de IBM
IBM Bromont es la OSAT más grande de Norteamérica y utiliza servicios tecnológicos inigualables para hacer que su negocio avance
Persona que trabaja con equipos de fabricación robótica
Visión general

IBM Assembly and Test es líder mundial en tecnología, productos y servicios de embalaje de semiconductores. Ubicado en Bromont, Canadá, con 850.000 pies cuadrados junto a una planta de desarrollo (C2MI) de 161.000 pies cuadrados, es el sitio de fabricación más grande de América del Norte y ofrece servicios avanzados de ensamblaje y prueba de flip chips.

  • Capacidades de diseño y modelado de sustratos disponibles
  • Línea de montaje de fotónica automatizada
  • Se ofrece paquete conjunto de ensamblaje y prueba de óptica y hay un ADK disponible
  • Diseñe reglas básicas que admitan aplicaciones de muy alta corriente y alta potencia
  • Los servicios de pruebas incluyen pruebas a nivel de oblea, módulo y sistema, así como pruebas en línea
  • Los equipos de pruebas cubren el rodaje, el sondeo de obleas y las pruebas de paquetes
  • Las capacidades de prueba incluyen opciones lógicas, SRAM, analógicas, de señal mixta, RF y fotónicas de silicio
  • Capaz de manejar ITAR y productos confiables para el mercado de A&D y catalogado como Fundición confiable
Noticias

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Beneficios Instalación en Norteamérica

Ya esté creando nuevos diseños de semiconductores, desarrollando formas ingeniosas de maximizar el rendimiento más allá del escalado de silicio o codificando nuevas aplicaciones en plataformas IBM, los equipos de IBM® Assembly and Test Services le ofrecen ventajas de rendimiento, un rápido tiempo de comercialización y soluciones diferenciadas con soporte personalizado.

Protección IP y cumplimiento de ITAR

Los servicios incluyen una plantilla certificada de ingeniería y fabricación (todos los turnos); controles de lectura de tarjetas identificativas en la planta de fabricación; controles de seguimiento, armarios seguros, trazabilidad de componentes aprobados y rechazados; trazabilidad de troqueles, obleas, módulos y carcasas desde la recepción hasta el envío; todos los controles ITAR, además de un equipo para atender requisitos especiales.

Ecosistema completo de desarrollo y producción

Ofrecemos soluciones listas para usar, desde el modelado y la simulación hasta la caracterización de materiales y procesos, así como un diseño de sustrato optimizado, una amplia gama de competencias de análisis y análisis de fallos personalizados y expertos para soluciones diferenciadas.

Equipo altamente cualificado con amplia experiencia

IBM Bromont es líder mundial en tecnología, productos y servicios de embalaje de semiconductores. Ahora a disposición de clientes de todo el mundo, le invitamos a aprovechar nuestra experiencia, mentalidad de nivel de sistema e ingenieros cualificados para ejecutar sus soluciones de embalaje y pruebas más avanzadas.

Prestaciones Soluciones de embalaje avanzadas

Nos especializamos en empaques de gran área y de alta complejidad, optimizados para ofrecer diferenciación y rendimiento, respaldando fábricas de semiconductores, fabricantes de dispositivos integrados (IDM) y fabricantes de equipos originales (OEM).

Servicios de pruebas de semiconductores

Desde el diseño de chips hasta la producción, nuestros métodos para implementar el diseño para pruebas (DFT) y el diseño para fabricación (DFM) promueven la eficiencia del flujo de procesos, la alta productividad y el tiempo de comercialización acelerado.

Modelado y simulación mecánica, eléctrica y térmica

Consiga su diseño final a la primera. Nuestros extensos datos proporcionan una excelente correlación entre modelo y hardware, y el análisis amplio incluye componentes activos y pasivos, paquete, socket, PCB, conector y cableado para optimizar el proceso.

Servicios analíticos, fiabilidad y análisis de fallos

Los servicios de laboratorio de IBM muestran el conocimiento técnico derivado de décadas de experiencia en el desarrollo y la fabricación de productos de alto valor. El diseño del paquete, pensado para lograr un ensamblaje perfecto a la primera comienza con nuestra caracterización de materiales y modelado de paquetes.

Investigación en el centro colaborativo de innovación de MiQro (C2MI)

Junto a IBM Bromont se encuentra C2MI, el mayor centro de desarrollo para ensamblaje y pruebas disponible en el mercado abierto de Norteamérica, dedicado al desarrollo y creación de prototipos de módulos electrónicos y optoelectrónicos.

Más información sobre C2MI
Próximas expansiones Fase 1: Adición de ensamblaje y capacidad de prueba

El amplio tamaño de IBM Bromont OSAT nos permite utilizar el espacio disponible existente y aumentar tanto la capacidad de montaje como la capacidad de prueba de fcBGA. Listo ya para la calificación, la capacidad y la producción aumentarán en 2024.

Fase 2: Biselado y acabado de obleas para envasado avanzado

La colaboración con C2MI y sus socios vecinos creará unas instalaciones de I+D y fabricación que superarán las posibilidades y la capacidad de las asiáticas, lo que dará lugar a una solución completa de la cadena de suministro norteamericana para configuraciones complejas de alta gama.

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