メモリー・モジュールを取り付けるための 9040-MR9 システムの準備

メモリー・モジュールを取り付けるためにシステムを準備するには、以下の手順のステップを実行します。

始める前に

取り付けのためにメモリー・モジュール・スロットの差し込み順序を記録します。

ここでは、システムのメモリー・モジュールの規則について説明します。
  • システムは、8 GB、16 GB、32 GB、64 GB、および 128 GB の DDR4 メモリー・モジュール をサポートします。
  • システムには、メモリー・ライザー・カードが 8 枚あります。
  • メモリー・ライザー・カードには DIMM が 8 個あります。
  • 各システム・プロセッサーに、メモリー・ライザー・カードが 1 枚必要があります。
  • 未使用のメモリー・モジュール・コネクターには、メモリー・モジュール・フィラーが 1 つ必要です。
  • 未使用のメモリー・ライザー位置には、メモリー・ライザー・フィラーが 1 つ必要です。
  • 1 枚のメモリー・ライザー・カードは、最大 16 個の DIMM を持つことができます。
  • 各システム・プロセッサーは、メモリー・ライザー・カードを 2 枚持つことができます。
  • メモリー・ライザーで、すべてのメモリー・モジュールのサイズとタイプが同じでなければなりません。
  • メモリー・モジュール・コネクターの色は、黒色と白色です。最初の 8 個のメモリー・モジュールは、白色の DIMM コネクターに取り付ける必要があります。
  • プロセッサーのメモリー・ライザー・カードの容量が異なる場合は、最大のメモリー・ライザー・カードにシステム・プロセッサー CP0 を入れます。
  • メモリー・ライザー・カードを追加する際には、以下の要件を考慮してください。
    • システム・プロセッサーの最初のメモリー・ライザー・カードがすべていっぱいになったら、2 枚目のメモリー・ライザー・カードをシステム・プロセッサー CP0 に追加します。各システム・プロセッサーの 2 枚目のメモリー・ライザー・カードは、最初のメモリー・ライザー・カードのメモリー・モジュール容量とメモリー・モジュール容量が異なっていてもかまいません。2 枚目のメモリー・ライザー・カードのメモリー・モジュールは、最初のメモリー・ライザー・カードと同じタイプとサイズのものを推奨します。
    • 2 枚目のメモリー・ライザー・カードをシステム・プロセッサー CP1 に追加し、次にシステム・プロセッサー CP2 に追加して、最後にシステム・プロセッサー CP3 に追加します。

手順

  1. 作業を行う部品およびシステムを識別します。手順については、部品の識別 を参照してください。
    エンクロージャーの青の識別 LED を使用して、システムを見つけます。システムのシリアル番号が、サービスの対象となるシリアル番号と一致していることを確認します。
  2. システムを停止します。手順については、システムの停止 を参照してください。
  3. PCIe アダプターに接続されているすべての外部ケーブルにラベルを付けて切り離します。
  4. 電源コードのプラグをシステムから抜き、電源装置にラベルを付けてシステムから切り離します。
    注:
    • このシステムは、2 つ以上の電源装置を装備している場合があります。 取り外し手順および再取り付け手順でシステムの電源オフが必要な場合は、システムの電源がすべて完全に切断されていることを確認してください。
    • 電源コード (B) は、面ファスナー (A) を使用してシステムに固定されています。電源コードを切り離した後でシステムを保守位置に置く場合は、必ずファスナーを外してください。
    図 1. 電源コードの取り外し
     電源コードの取り外し
    (L003)
    L003 ラベルの画像
    または
    L003 ラベルの画像
    または
    L003 ラベルの画像
    または
    L003 ラベルの画像
    または
    L003 ラベルの画像
    L003 ラベルの画像
    L003 ラベルの画像
    危険
    複数の電源コード。この製品は複数の AC 電源コードや複数の DC 電源ケーブルを備えていることがあります。危険な電圧をすべて除去するために、 すべての電源コードと電源ケーブルを切り離してください。(L003)
  5. 以下のステップを実行して、システムを保守位置に置きます。
    ラック・スタビライザー・ブラケットがラックに取り付けられていない場合は、 ドロワーまたはフィーチャーを引き出したり、取り付けたりしないでください。 一度に複数のドロワーを引き出さないでください。 一度に複数のドロワーを引き出すと、ラックが不安定になる可能性があります。
    一度に 1 つのドロワーを引き出す
    1. 配送用ねじ (A) をまだ取り外していない場合は、プラスのねじ回しを使用して取り外します (下図を参照)。
    2. 次の図に示すように、サイド・ラッチ (B) を下方に押して、サイド・ラッチを解放します。
    3. 以下の図に示すように、システム (C) を引き出します。システムを引き出す際に、ケーブルが引っ掛かったり巻きついたりしないことを確認してください。
    図 2. システムの保守位置への設置
    システムの保守位置への設置
  6. 静電気放電 (ESD) リスト・ストラップを取り付けます。
    ESD リスト・ストラップは、保守手順が完了するまで、および該当する場合は保守アクセス・カバーが交換されるまで、塗装されていない金属面に接続しておく必要があります。
    重要:
    • 静電気の放電 (ESD) によるハードウェアの損傷を防ぐために、ESD リスト・ストラップを、ご使用のハードウェアの前面の ESD ジャック、背面 ESD ジャック、または塗装されていない金属面に接触させます。
    • ESD リスト・ストラップ使用時は、電気機器のすべての安全手順に従います。ESD リスト・ストラップは静電気を制御するために使用するものです。これは、電気機器を使用または電気機器で作業を行う際に、感電するリスクを増大するものでも、低減するものでもありません。
    • ESD リスト・ストラップがない場合は、製品を ESD パッケージから取り出して、ハードウェアの取り付けまたは取り替えを行う直前に、システムの塗装されていない金属面に少なくとも 5 秒以上触れてください。この保守プロセスのどの時点でも、システムから離れた場合は、保守プロセスを続行する前に、塗装されていない金属面に少なくとも 5 秒間触れることによって身体を再度放電することが重要です。
  7. 保守アクセス・カバーを取り外します。
    重要: 保守アクセス・カバーを取り付けずにシステムを 10 分を超えて稼働させると、システム電源がオンになり、システム・コンポーネントを損傷する可能性があります。
    1. リリース・ラッチ (A) を、図に示されている方向に押します。
    2. カバー (B) をスライドさせてシステム装置から外します (下図を参照)。 保守アクセス・カバーの最前部が上部のフレーム棚を通り過ぎたら、カバーを持ち上げてシステム装置から外します。
    図 3. 保守アクセス・カバーの取り外し
    保守アクセス・カバーの取り外し
  8. メモリー・ライザーを取り外します。
    1. メモリー・ライザーのリリース・ラッチ (A) を開きます (下図を参照)。
      ラッチを、まっすぐ 90 度の位置まで完全に開きます。
    2. ラッチをしっかりつかんで、メモリー・ライザーをスロットから引き出します。
      図 4. メモリー・ライザーの取り外し
      メモリー・ライザーの取り外し