7063-CR1 システムのシステム・プロセッサー・モジュールの再取り付け

IBM 7063-CR1 Hardware Management Console ・システムのシステム・プロセッサー・モジュールを再取り付けする方法について説明します。

1. 静電気放電 (ESD) リスト・ストラップを着用していること、および ESD クリップがアース・ジャックに差し込まれているか、塗装されていない金属面に接続されていることを確認します。 そうでない場合は、ここで行ってください。
2. システム・プロセッサーのソケット領域を検査して、ほこりや破片をすべて除去します (缶入り圧縮空気を使用)。
3. 真空ペン・ツールを、取り付けるシステム・プロセッサー・モジュールの上に下ろします。 ペン (A) の上部を完全に押し込み、ペンをシステム・プロセッサー・モジュールの中央に保持します ( 図 1を参照)。 ペンの上部を放して、ペンをシステム・プロセッサー・モジュール上に固定します。
   注: システム・プロセッサー・モジュールが落下しないようにするために、ペンとシステム・プロセッサー・モジュールを持っている間はチップを押さないでください。 真空シールが早くに剥がれてしまう場合は、システム・プロセッサー・モジュールを保持しているペンを持つ時間と距離を最小限にしてください。

   

4. 以下のようにして、システム・プロセッサー・モジュールを取り付けます。
   1. ペンとシステム・プロセッサー・モジュールをソケットの上に下ろします ( 図 2を参照)。 システム・プロセッサー・モジュールの斜めになっている角を、システム・プロセッサー・ソケットの斜めになっている角に位置合わせします。
      システム・プロセッサー・モジュールを傾けないように、注意して工具を水平に下ろします。

      注: システム・プロセッサー・モジュールがシステム・プロセッサー・ソケットに接触している間は、ツールとシステム・プロセッサー・モジュールをどの方向にもスライドさせないでください。

      

   2. システム・プロセッサー・モジュールが正しく位置合わせされたら、ペンの上部を押して、システム・プロセッサー・モジュールから解放します。 ペンを持ち上げて、システム・プロセッサー・モジュールから離します。
5. FRU キットで提供されている新しいヒート・シンクを取り付けます。 TIM はヒート・シンクに事前に取り付けられています。 ヒート・シンク (A) の穴がソケットの 2 つのガイド・ピン (B) の位置に合っていることを確認して、ヒート・シンクをシステム・プロセッサー・モジュールの上に慎重に下ろします ( 図 3を参照)。

   

6. 図 4に示すように、ロード・アーム (A) をヒート・シンク (B) の上の所定の位置に移動し、 #3 プラス・ドライバーでロード・アームのねじを締めます。
   注: ロード・アームのねじを締めすぎないでください。

   

7. システム・プロセッサー・エア・バッフルを取り付けます ( 図 5を参照)。
   システム・プロセッサーのエア・バッフルの端をファン・サポートに挿入します。 次に、システム・プロセッサーのエア・バッフルを慎重に押し下げて所定の位置に押し込みます。

   

8. 再取り付けしたシステム・プロセッサー・モジュールの端を軽くつかみ、持ち上げて配送カバーから外します。 モジュール (A) の斜めになっている隅をトレイの隅に三角形 (B) で位置合わせし、トレイに入れます ( 図 6を参照)。