Informationen zu Verunreinigungen

Sie müssen die Luftqualität und Stufen der Verunreinigung am Installationsstandort berücksichtigen.

Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren wie Luftfeuchtigkeit oder Temperatur auftreten, können für die FlashSystem A9000R-Hardware ein Risiko darstellen. Zu den Risiken, die aufgrund einer vermehrten Staubbelastung oder einer erhöhten Konzentration gefährlicher Gase bestehen, zählen Beschädigungen, die zu einer Störung oder sogar zum Totalausfall des FlashSystem A9000R-Systems führen. Durch die in dieser Spezifikation beschriebenen Grenzwerte für Staubpartikel und Gase sollen solche Beschädigungen vermieden werden. Diese Grenzwerte sind nicht als unveränderliche Grenzwerte zu betrachten oder zu verwenden, da viele andere Faktoren, (beispielsweise die Temperatur oder der Feuchtigkeitsgehalt der Luft) die Auswirkungen von Staubpartikeln oder korrosionsfördernden Stoffen in der Umgebung sowie die Verbreitung gasförmiger Verunreinigungen beeinflussen können.

Sollten bestimmte Grenzwerte fehlen, müssen Sie versuchen, die Verunreinigung durch Staubpartikel oder Gase so gering zu halten, dass die Gesundheit und die Sicherheit der beteiligten Personen dadurch nicht gefährdet sind. Wenn IBM feststellt, dass das FlashSystem A9000R aufgrund einer erhöhten Konzentration von Staubpartikeln oder Gasen in Ihrer Umgebung beschädigt wurde, kann IBM vor der Reparatur oder dem Austausch des Systems geeignete Maßnahmen zur Minimierung solcher Verunreinigungen in der Umgebung des FlashSystem A9000R-Systems anfordern. Die Durchführung dieser Maßnahmen obliegt dem Kunden.

Die folgenden Kriterien müssen erfüllt sein:
Verunreinigung durch Gase
Bewertungsstufe G1 gemäß ANSI/ISA 71.04-19851. In diesem Standard wird angegeben, dass die Reaktivitätsrate von Kupfercoupons unter 300 Angström pro Monat (Å/Monat, ≈ 0,0039 μg/cm2 Gewichtszunahme pro Stunde) sein muss2. Zudem muss die Reaktivitätsrate von Silbercoupons unter 300 Å/Monat (≈ 0,0035 μg/cm2 Gewichtszunahme pro Stunde) liegen3. Die reaktive Überwachung von korrosionsfördernden Gasen muss ungefähr 5 cm vor dem Rack auf der Luftzufuhrseite in 1/4 und 3/4 Rahmenhöhe vom Fußboden weg ausgeführt werden. In Umgebungen mit speziellen Lüftungsgeräten, die die normale Luftstromverteilung im Rack ändern, ist eine reaktive Überwachung der Verunreinigung durch Gase an einer Stelle erforderlich, an der die meiste Luft in das Rack eintritt.
Verunreinigung durch Staubpartikel
Rechenzentren müssen die Reinheitsstufe des Standards ISO 14644-1 Klasse 8 erfüllen. Für Rechenzentren ohne konditionierte Außenluftzufuhr kann die Reinheitsstufe des Standards ISO 14644-1 Klasse 8 erfüllt werden, indem eine der folgenden Filtrationsmethoden ausgewählt wird:
  • Die Raumluft kann mit MERV-8-Filtern fortlaufend gefiltert werden.
  • Luft, die in ein Rechenzentrum eintritt, kann mit MERV-11- oder noch besser mit MERV-13-Filtern gefiltert werden.

Bei Rechenzentren mit konditionierter Außenluftzufuhr hängt die Auswahl der Filter zum Erreichen der ISO-Reinheitsstufe Klasse 8 von den spezifischen Bedingungen im Rechenzentrum ab. Die relative hygroskopische Feuchtigkeit muss bei Verunreinigung durch Staubpartikel mehr als 60 % relative Feuchtigkeit betragen4. Rechenzentren müssen frei von Zink-Whiskern sein5.

1 ANSI/ISA-71.04.1985. Environmental conditions for process measurement and control systems: Airborne contaminants. Instrument Society of America, Research Triangle Park, NC, 1985.
2 Bei der Ableitung der Äquivalenz zwischen der Rate des Anwachsens der Produktdicke bei der Korrosion von Kupfer in Å/Monat und der Rate der Gewichtszunahme wird angenommen, dass Cu2S und Cu2O in gleichen Proportionen wachsen.
3 Bei der Ableitung der Äquivalenz zwischen der Rate des Anwachsens der Produktdicke bei der Korrosion von Silber in Å/Monat und der Rate der Gewichtszunahme wird angenommen, dass Ag2S das einzige Korrosionsprodukt ist.
4 Die relative hygroskopische Feuchtigkeit von Verunreinigung durch Staubpartikel ist die relative Feuchtigkeit, bei der der Staub genug Wasser absorbiert, um nass zu werden und die Korrosion und/oder Ionenmigration fördert.
5 Oberflächenschmutz wird in 10 nach dem Zufallsprinzip ausgewählten Bereichen des Rechenzentrums auf einer Scheibe von 1,5 cm Durchmesser von elektrisch leitendem Klebeband auf einem Metallgriff gesammelt. Werden bei der Überprüfung des Klebebandes in einem Scanner-Elektronenmikroskop keine Zink-Whisker festgestellt, gilt das Rechenzentrum als frei von Zink-Whiskern.