Informationen zu Verunreinigungen

Dieser Abschnitt enthält Informationen zu Verunreinigungen für das System.

Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren, wie Luftfeuchtigkeit oder Temperatur, auftreten, können für die Hardware des Systems ein Risiko darstellen. Zu den Risiken, die aufgrund einer vermehrten Staubbelastung oder einer erhöhten Konzentration gefährlicher Gase bestehen, zählen Beschädigungen, die zu einer Störung oder sogar zum Totalausfall der Hardware des Systems führen. Durch die in dieser Spezifikation festgelegten Grenzwerte für Staubpartikel und Gase sollen solche Beschädigungen vermieden werden. Diese Grenzwerte sind nicht als unveränderliche Grenzwerte zu betrachten oder zu verwenden, da viele andere Faktoren, wie z. B. die Temperatur oder der Feuchtigkeitsgehalt der Luft, die Auswirkungen von Staubpartikeln oder korrosionsfördernden Stoffen in der Umgebung sowie die Verbreitung gasförmiger Verunreinigungen beeinflussen können.

Sollte ein bestimmter Grenzwert in diesem Dokument fehlen, müssen Sie versuchen, die Verunreinigung durch Staubpartikel und Gase so gering zu halten, dass die Gesundheit und die Sicherheit der beteiligten Personen dadurch nicht gefährdet sind. Wenn IBM feststellt, dass die Hardware des Systems aufgrund einer erhöhten Konzentration von Staubpartikeln oder Gasen in Ihrer Umgebung beschädigt wurde, kann IBM die Ergreifung geeigneter Maßnahmen zur Minimierung solcher Verunreinigungen in der Umgebung des Systems verlangen. Bevor IBM die Reparatur oder den Austausch der Hardware des Systems durchführen kann, müssen unter Umständen geeignete Maßnahmen ergriffen werden. Die Durchführung dieser Maßnahmen obliegt dem Kunden.

Die folgenden Bedingungen müssen erfüllt sein:
Verunreinigung durch Gase
Bewertungsstufe G1 gemäß ANSI/ISA 71.04-19851, in der festgelegt ist, dass die Reaktivitätsrate von Kupfercoupons weniger als 300 Angström pro Monat (Å/Monat, ≈ 0,0039 μg/cm2-Stunde Gewichtsverlust) sein muss2. Zusätzlich muss die Reaktivitätsrate von Silbercoupons weniger als 300 Å/Monat (≈ 0,0035 μg/cm2-Stunde Gewichtsverlust) betragen3. Die Reaktivitätsüberwachung der korrosionsfördernden Gase muss in einer Entfernung von ungefähr 5 cm vor dem Rack an der Luftzuführungsseite und in einer Höhe von einem und drei Vierteln der Rahmenhöhe ab dem Boden bzw. an dem Punkt mit der höheren Luftgeschwindigkeit gemessen werden.
Verunreinigung durch Staubpartikel
Rechenzentren müssen die Reinheitsklasse ISO 14644-1 Klasse 8 erfüllen. In Rechenzentren ohne konditionierte Außenluftzufuhr kann die Reinheitsklasse ISO 14644-1 Klasse 8 erfüllt werden, indem eine der folgenden Filtermethoden ausgewählt wird:
  • Die Raumluft kann fortlaufend mit MERV-8-Filtern gefiltert werden.
  • Die in ein Rechenzentrum eintretende Luft kann mit MERV-11-Filtern oder vorzugsweise mit MERV-13-Filtern gefiltert werden.
Damit Rechenzentren mit konditionierter Außenluftzufuhr die Reinheitsklasse ISO Klasse 8 erfüllen, müssen bei der Auswahl der Filter die speziellen Bedingungen im Rechenzentrum berücksichtigt werden. Die relative hygroskopische Feuchtigkeit muss bei Verunreinigung durch Staubpartikel mehr als 60 % betragen.4 Rechenzentren müssen frei von Zink-Whiskern sein.5
  1. ANSI/ISA-71.04.1985. Environmental conditions for process measurement and control systems: Airborne contaminants. Instrument Society of America, Research Triangle Park, NC, 1985.
  2. Die Herleitung der Äquivalenz zwischen der Wachstumsrate der Kupferkorrosionsschichtdicke in Å/Monat und der Gewichtsverlustrate stützt sich auf die Annahme, dass Cu2S und Cu2O im gleichen Verhältnis wachsen.
  3. Die Herleitung der Äquivalenz zwischen der Wachstumsrate der Silberkorrosionsschichtdicke in Å/Monat und der Gewichtsverlustrate stützt sich auf die Annahme, dass Ag2S das einzige Korrosionsprodukt ist.
  4. Die relative hygroskopische Feuchtigkeit der Verunreinigung durch Staubpartikel ist die relative Feuchtigkeit, bei der der Staub genug Wasser absorbiert, um nass und auf Ionenbasis leitfähig zu werden.
  5. In 10 zufällig ausgewählten Bereichen des Rechenzentrums werden die Oberflächenablagerungen mithilfe einer elektrisch leitfähigen Klebescheibe erfasst, die einen Durchmesser von 1,5 cm hat und auf einem metallischen Untergrund aufgebracht wird. Wenn bei der Untersuchung der Klebescheiben unter einem Rasterelektronenmikroskop keine Zink-Whisker gefunden werden, wird das Rechenzentrum als Zink-Whisker-frei betrachtet.