Technische Spezifikationen

Systemkonfigurationen

Modell 8408-44E

Prozessor und Arbeitsspeicher

Prozessorkerne

48 mit 3,65 GHz (POWER8)
40 mit 3,95 GHz (POWER8)
32 mit 4,22 GHz (POWER8)

Sockel

2 - 4

L2-Cache pro Kern

512 KB

L3-Cache pro Kern

8 MB eDRAM gemeinsam genutzter L3-Cache

L4-Cache

Bis zu 128 MB eDRAM L4 (außerhalb des Chips) pro Sockel

Enterprise-Arbeitsspeicher

Bis zu 32 CDIMMs
128 GB bis 4 TB

Prozessor-Arbeitsspeicher-Bandbreite

192 GB/s pro Prozessorsteckplatz

Speicher und I/O

Integrierte PCIe-Adapter-Steckplätze

Bis zu 11 Hot-Swap-PCIe-Gen3-Steckplätze
x16: 4 bis 8 (2 je Sockel)
x8: 3 (einer standardmäßig als 2 x 10-Gigabit-LAN)

Integrierte Serial-Attached-SCSI-(SAS-)Controller

Zwei in der Storage-Backplane, Unterstützung von Standard-RAID (Redundant Array of Independent Disks) 0, 5, 6, 10, 5T2, 6T2 und 10T2

  • Dual-SAS-Controller-Backplane mit 7,2 GB Schreibcache
  • Dual-SAS-Controller-Backplane ohne Schreibcache
  • Split-Disk-Backplane (zwei einzelne SAS-Controller), ohne Schreibcache

Integrierte SAS-Schächte für Solid State-Laufwerke (SSD) oder Festplatten (HDD)

8 Hot-Swap-fähige SFF-SAS-Laufwerksschächte (2,5 Zoll) und 4 SSD-Schächte (1,8 Zoll)

Optionale Erweiterungen (abhängig vom Betriebssystem)

DVD-Schacht

Ein

Max. PCIe-Gen3-I/O-Einschübe (je 12 PCIe-Gen3-Steckplätze)

4

Max. DASD/SSD-I/O-Einschübe (je 24 SFF-Schächte)

64 EXP24S I/O-Einschübe

Standardfunktionen

Flexibler Serviceprozessor

1

IBM POWER Hypervisor

LPAR, Dynamic LPAR; Virtual LAN (partitionsübergreifende Speicher-zu-Speicher-Kommunikation)

PowerVM Enterprise Edition

20 Mikropartitionen pro Prozessor; Multiple Shared Processor Pools; VIOS Server; Shared Dedicated Capacity; LPM und Active Memory Sharing* (AMS)

RAS-Merkmale

Processor Instruction Retry
Alternate Processor Recovery
Selektive dynamische Firmware-Updates
Chipkill-Arbeitsspeicher
DRAM-Sparing
Dynamische L3-Cache-Column-Reparatur
Dynamische Zuweisungsaufhebung für Prozessoren
Phasenredundante, integrierte Spannungsreglermodule für Prozessoren, Speicher und I/O
Serviceprozessor der 2. Generation
Hot-Swap-fähiger Time-of-Day-Akku
Redundante, Hot-Swap-fähige Netzteile
Redundante Lüfter für SAS-Controller und -Laufwerksschächte
Redundante, Hot-Swap-fähige Lüfter für Prozessor, Speicher und PCIe-Steckplätze
Hot-Swap-fähige SAS-Schächte
Hot-Swap-fähige PCIe-Steckplätze
Dynamische Zuweisungsaufhebung für logische Partitionen und PCIe-Bus-Steckplätze
Erweiterte Fehlerbehandlung für PCI-Steckplätze
Active Memory Mirroring für Hypervisor (optional)

CoD-Funktionen (optional)

Processor und/oder Memory CUoD
Elastic Processor und/oder Memory CoD
Trial Processor und/oder Memory CoD
Utility CoD

Cloud-Management- und Bereitstellungsfunktionen

IBM Cloud PowerVC Manager
HMC Apps as a Service
IBM API Connect und WebSphere Connect
Open-Source-basierte Cloud-Automatisierungs- und Konfigurationstools für AIX
Power to Cloud Rewards – 5.000 Punkte
IBM Cloud Starter Pack

Betriebssysteme

AIX und Linux

Hochverfügbarkeit (HA)

Power HA Editions

Stromversorgung

Betriebsspannung: 200 bis 240 V AC

Maße und Gewicht

Platzbedarf 4 EIA (4 HE) im 19-Zoll-Standard-Rack
Breite: 449 mm
Tiefe: 776 mm
Höhe: 175 mm

* Unterstützte Betriebssysteme

† Kunden, die sich für ein Power E850C-System entscheiden, erhalten 6 Monate kostenlosen Zugriff auf einen POWER8 Bare-Metal-Server mit Ubuntu Linux im Rechenzentrum von SoftLayer in Dallas. Zusätzliche Monate sind käuflich verfügbar.

‡ Detaillierte Informationen zur Unterstützung von Betriebssystemen finden Sie im Dokument „Zahlen und Fakten„