IBM 于 1991 年制定了产品环保设计 (DfE) 计划,旨在更加关注企业环境政策 目标对产品环保设计和性能的影响。从 20 世纪 90 年代至今,IBM 在环保设计、产品环境指标和产品回收方面引入了许多行业领先的实践。该公司的 DfE 计划已纳入 IBM 的全球环境管理体系 (EMS),该体系已通过 ISO 14001 EMS 标准认证。
DfE 计划为 IBM 的业务组织提供方向和目标、基础设施、工具和专业知识,以便将环境生命周期因素应用到 IBM 的产品中,从产品概念到产品报废管理。IBM 的 DfE 计划的目标包括:
这些目标通过内部标准、产品规范和 IBM 产品管理流程中的其他要求来实施。产品的环境属性(例如,能源效率、材料含量、化学物质排放测试、可回收设计、报废管理计划和包装数据,必须在开发过程的各个检查点使用 IBM 的产品环境概况工具进行记录和审查。
环境设计要求通过以下工具与供应商进行沟通并验证:《工程规范 46G3772:供应商向 IBM 交付产品的基本环境要求》以及《IBM 供应商产品内容声明》。
IBM 工程规范 (ES 46G3772) 为向 IBM 交付的供应商制定了基线环境要求。其他 IBM 规格、合同或采购文档可能包含对供应商的其他环境要求。ES 46G3772 包含对产品材料和制造中使用的某些化学品的限制。它还要求供应商披露有关其产品中某些材料含量的信息。此外,该规范还包括对电池、塑料部件标记和其他产品标签的要求。有关此规范的问题,应咨询 IBM 采购代表。
IBM 拥有健全的流程和最先进的工具, 以帮助确保我们持续遵守全球适用的环境法律和法规。 设计和合规性控制,包括《供应商向 IBM 交付产品的基本环境要求》规范、《IBM 供应商产品内容声明》 (PCD) 以及合规评估协议,均由一个由来自 IBM 负责设计、制造、采购、交付和服务我们产品供应的组织的代表组成的跨学科团队管理。该团队的活动由 IBM 产品环境合规卓越中心负责协调。
需要频繁验证产品数据,以确保零部件和产品既符合 IBM 的产品环境要求,又符合最新的法规要求。IBM 对 PCD 进行质量审计,以推动声明内容和支持性管理流程的改进。IBM 产品中所含材料的数据管理方面的改进,确保了 IBM 产品硬件的技术文档符合欧洲标准 50581 中所述的质量要求:“关于限制有害物质方面的电气和电子产品评估技术文档”。展望未来,并与五年过渡期保持一致,IBM 将迁移到新的欧洲电工标准化委员会 (CENELEC) 国际标准 EN IEC 63000:2018。
向 IBM 提供材料、部件和产品的供应商必须提供信息,以验证其产品是否符合 IBM 的环保要求。下面的《IBM 供应商产品内容声明》可用于记录必要的环境数据,以证明所采购的材料、部件和产品符合 IBM《工程规范 46G3772:供应商向IBM交付产品的基本环境要求》。
在 IBM,我们在选择产品和流程中使用的材料时采取预防性原则,努力选择对其预期用途安全且对环境影响最小的材料。我们还采取了一系列节约材料的举措。 因此,早在潜在的监管行动之前,IBM 就已经主动禁止或限制在我们的产品和流程中使用许多有害物质。
IBM 不会大量采购用于公司产品和运营的材料。IBM 使用的大部分材料是以 IBM 硬件产品中的组件和零件的形式出现的。IBM 直接采购用于产品的原材料包括用于系统机箱的金属和用于产品内部结构部件以及机箱装饰件的塑料。按重量计算,我们的大多数产品都由金属组成,这些金属含有大量回收成分,并且在产品的生命周期结束时易于回收。IBM 关注的核心指标包括某些关键材料的采购、再利用、回收以及报废产品的处置。
IBM 产品的设计目的是在使用寿命结束时可以重复使用、回收或妥善处置。
1991 年,IBM 设立产品面向环境设计计划时,将产品能源效率正式确立为公司目标之一。通过 IBM 研究院和我们的产品开发团队的协作,我们结合了硬件和软件技术,提高了 IT 设备的能源效率,进而提升了数据中心的能源效率。
二十多年来,我们始终坚持一个目标,即与具有有效升级途径的同等前代产品相比,提高新服务器产品每消耗 1 千瓦时电力所提供的计算能力。
作为我们综合 可持续发展解决方案组合的重要组成部分,我们在 IBM® z16 和 IBM LinuxONE 4 系统的开发过程中继续考虑对 环境的影响。2023 年,我们推出了 IBM z16 单机架和 IBM LinuxONE Rockhopper 4,两者均配备新的 机架安装选项,旨在从 X86 Server 迁移工作负载时提供强大的可持续性 优势。
与多机架的前几代产品一样,IBM z16 单机架 和 IBM LinuxONE Rockhopper 4 也采用双芯片 IBM Telum 处理器。借助高速 通信总线,IBM Telum 处理器将两个独立芯片整合为一个协同工作单元,大幅增强运算性能。最大的 IBM z16 单机架提供的 IBM z/OS 容量比最大的 IBM z15 T02(两者都配备 6 个可配置处理器)高出约 14%。1然而,与 上一代系统相比,尽管芯片的 重新架构和特性尺寸的缩小提升了性能,但也导致每千瓦交付的 计算能力有所下降:在配备 6 个可配置处理器的 IBM z16 单机架系统中下降了 11%,在配备 68 个可配置处理器的IBM LinuxONE Rockhopper 4 系统中下降了 5%。2
将 Linux 工作负载整合到 IBM z16 单机架或 IBM LinuxONE Rockhopper 4 上,而不是在条件和位置 相似的 X86 Server 上运行,可以 将能源消耗降低 75%,节省 67% 的空间。3这样 做的 优点是可以减少数据中心所需的 冷却量,并有可能缓解 IT 的实际增长,从而使 空间有限的客户可以推迟或避免扩展或新建 数据中心。
IBM 不断利用半导体、硬盘/存储系统和网络技术的创新,来提高服务器和存储系统在每单位设备功耗下的性能。
公司还继续根据美国环境保护署的 ENERGY STAR 计划对产品进行认证。
1基于内部测量。结果可能因客户的不同工作负载、配置和软件级别而异。为了确定系统的容量规模,请使用 IBM zPCR 容量规划工具 并参考 IBM Z Large Systems 性能 参考 (LSPR) 网站。
2系统容量基于 IBM Z LSPR 网站提供的数据。功耗公布在《IBM 8562 物理规划安装手册》和《IBM 3932 物理规划安装手册》中。使用基于单线程的 MIPS。对于 IBM Z,性能是针对最大客户通用核心数量的 LSPR 数据(基于平均 RNI)(GCP-IBM Z)。对于 IBM LinuxONE,性能是针对最大客户 IFL 核心数量的 LSPR 数据(基于低 RNI)(IFL-LinuxONE)。所有系统均采用外部风冷。计算结果基于最糟功率条件,其中采用最大利用率下的最大系统功率配置,以及基于系统环境驱动的最大功率条件。结果可能有所不同。
3与 36 台 x86 服务器(2 个 Skylake Xeon Gold 芯片,40 个内核)(共 1440 个内核)相比,IBM 机型包括 2 个 CPU 抽屉和 1 个 IO 抽屉,用于支持网络和存储空间,1 个机架内有 68 个 IFL 和 7 TB 内存。x86 服务器的功耗值基于 2023 年 2 月 IDC QPI 功耗值,并根据 IBM 对 x86 服务器的测量值和现场观察值降至 55% 。x86 服务器的耗电量约为 0.6083 千瓦时,相当于 IDC QPI 系统瓦特值的 55% 。节约假设全球数据中心运行时间效率(PUE)系数为 1.55,以计算冷却所需的额外电力。PUE 基于 Uptime Institute 2022 年全球数据中心调查。x86 系统空间计算需要 3 个机架。结果可能因客户的具体使用情况和地点而异。
IBM 与美国 EPA 的 ENERGY STAR 计划拥有长久的渊源。ENERGY STAR 是一项自愿性计划,旨在为不同的产品类型设定能效和标签要求,以识别和推广节能商品。
IBM 于 1992 年成为美国环境保护署 ENERGY STAR 计算机计划的创始成员,并帮助制定了计算机和显示器的标准。2001 年 3 月,IBM 成为第一家获得 ENERGY STAR 企业承诺卓越奖的公司,以表彰 IBM 在公司的运营和产品设计中对节能和能效的总体承诺和贡献。
公司继续按照其标准对符合条件的产品进行认证。2023 年,IBM 已有 9 款企业级 Power9 和 Power10 服务器以及 6 款存储产品获得了 ENERGY STAR 认证。
如需了解 IBM 的 ENERGY STAR 认证服务器和存储产品列表,请访问:
IBM 积极协助制定外部产品能效标准。公司的工程师正在与业界同行和技术协会合作,支持制定服务器和存储产品的全球统一能效标准,例如:
自 20 世纪 80 年代末以来,IBM 一直维持着一个专注于产品包装环境属性的计划。其中一个关键的优先事项是设计能够以最小包装进行运输的产品。只要有可能,我们就会选择对环境影响较小的包装材料,并与供应商合作,使用回收材料和可回收材料,并促进重复使用。
为了减少产品包装对环境的影响,IBM 在 2021 年设定了一个目标,即在2024 年底前消除 IBM 徽标硬件产品中的非必要塑料包装。对于必要的塑料包装,我们的目标是确保此类包装被设计为 100% 可重复使用、可回收或可堆肥,或者在技术可行的情况下,包含 30% 或更多的回收成分。
IBM 徽标产品所用的大部分包装材料(按重量计算)都是纤维素基材料(例如,木材、瓦楞纸板),并从证明其来自可持续经营森林的供应商处采购。少量内包装是塑料的,主要用于保护 IBM 徽标产品在搬运和运输过程中免受潮,或保护易碎系统免受冲击和振动造成的物理损坏。此外,辅助塑料包装可用于二级或三级应用,以帮助固定和整合运输货物。我们确定了 21 个一次性塑料消除或替代项目,截至 2023 年底已完成 13 个项目。 这 13 个已完成的项目每年将避免使用约 99.7 公吨的原生塑料。我们计划在 2024 年完成剩余的 8 个项目。
2023 年,我们还实施了其他包装材料使用效率和废物减少的项目。对于 IBM Spectrum Fusion 和 IBM Power ,我们完成了多项包装重新设计,将产品整合到整件包装中。通过重新设计,IBM Spectrum Fusion 的包装减少了 73%(以重量计)的木材、95% 的塑料泡沫和 42% 的瓦楞纸板。对于 IBM Power,我们通过将包装整合到更大的托盘上,从而减少了较大订单所需的托盘数量,淘汰了较小的托盘。这些项目的综合实施,使得 2023 年减少了 73.5 公吨的包装废物。