IBM 组装和测试服务
IBM Bromont 是北美最大的 OSAT,可提供无可匹敌的技术服务,推动您的业务向前发展
Quantum System One 现已入驻 IBM Bromont 具有混合键合的小芯片组
芯片制造人员
概述

IBM Assembly and Test 是半导体封装技术、产品和服务领域的全球领导者,位于加拿大 Bromont,建有一座 85 万平方英尺(78.97 万平方米)的制造工厂(毗邻一处 16.1 万平方英尺(14.96 万平放米)的开发设施 (C2MI)),这是北美最大的 IBM 制造工厂,可提供先进的倒装芯片组装和测试服务。

  • 提供基板设计和建模功能
  • 自动化光电器件组装线
  • 光学器件组装和测试提供共封装技术,并提供 ADK
  • 设计基本原则支持超高电流和大功率应用
  • 测试服务包括晶圆级、模块级、系统级测试以及在线测试
  • 测试设备涵盖老化、晶圆探针和封装测试
  • 测试功能包括逻辑、SRAM、模拟、混合信号、射频和硅光子选项
  • 能够处理 A&D 市场符合 ITAR 的可信产品,被评为值得信赖的代工厂

了解 Quebec-IBM Discovery Accelerator

优势 北美工厂

无论您是要创建新的半导体设计,还是要开发创新方法以最大限度提高芯片缩放之外的性能,或是在 IBM 平台上编写新应用程序,IBM Assembly and Test Services 团队都能为您提供个性化支持,助力您获得性能优势、缩短上市时间并实现差异化解决方案。

知识产权保护与 ITAR 合规性

相关服务包括:经过认证的工程和制造人员(所有班次);制造车间标牌阅读器控制;跟踪控制、安全柜、合格与不合格组件的可追溯性;芯片、晶圆、模块和骨架从接收到出货的可追溯性;所有 ITAR 控制措施,以及一个专门应对特殊需求的团队。

完整的开发和生产生态系统

我们提供一站式解决方案,包括建模和仿真、材料和工艺表征、优化基板设计、老化等各种测试以及熟练的故障分析,此外,我们还提供个性化专家支持,可帮您实现差异化解决方案。

技术娴熟的团队,深厚的专业知识

IBM Bromont 是半导体封装技术、产品和服务领域的全球领导者。我们现在向全球客户开放,欢迎利用我们的经验、系统级思维和工程技术来执行最先进的封装和测试解决方案。

Insights

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Bromont 的 IBM Quantum System One 量子计算机 阅读公告
通往 1 纳米芯片及更高版本的道路

IBM 的研究人员一直在寻找超越铜的东西。

3D 芯片制造供应链

IBM Research 和 Tokyo Electron 已在芯片制造创新方面开展合作。

《CHIPS 法案》聚焦 IBM 半导体技术

专用芯片,可在性能、可扩展性、可靠性、可用性和可维护性方面提供差异化价值。

功能 先进封装解决方案

我们专注于大面积封装和高度复杂的封装,通过差异化和性能优化服务,为无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商 (IDM) 和原始设备制造商 (OEM) 提供支持。

半导体测试服务

从芯片设计到生产,我们的测试设计 (DFT) 和制造设计 (DFM) 实施方法可提高流程效率和生产力,并缩短上市时间。

机械、电气和热建模与仿真

首次使用就能获得最终设计。我们拥有海量数据,可以帮您建立良好的模型-硬件关联性,还提供广泛的分析服务(涵盖有源和无源元件、封装、插座、PCB、连接器和布线),有助于优化流程。

分析服务:可靠性和故障分析

IBM 实验室服务展示了我们数十年来通过支持高价值产品开发和制造所积累的技术知识。您“一次就成”的封装设计始于我们的材料表征和封装建模。

MiQro 创新协作中心 (C2MI) 的研究

C2MI 与 IBM Bromont 相邻,是北美市场上最大的组装和测试开发中心,致力于电子和光电模块的开发和原型设计。

了解有关 C2MI 的更多信息
即将实施的扩张 第一阶段:增加组装和测试能力

由于 IBM Bromont OSAT 规模庞大,我们可以利用现有的可用空间来提高 fcBGA 的组装和测试能力。现在已经准备好进行资格认证,预计 2024 年可实现产能和产量增长。

第二阶段:引入先进封装中的晶圆凸块和表面处理工艺

与 C2MI 和邻近的合作伙伴携手打造一个研发和制造设施,其功能和产能都将超越亚洲的同类设施,旨在为复杂的高端配置提供完整的北美供应链解决方案。

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