Especificações técnicas

Configurações do sistema

Modelo 8408-44E

Processador e memória

Núcleos de processador

48 a 3,65 GHz POWER8
40 a 3,95 GHz POWER8
32 a 4,22 GHz POWER8

Soquetes

2 a 4

Cache nível 2 (L2) por núcleo

512 KB

Cache nível 3 (L3) por núcleo

L3 compartilhado eDRAM de 8 MB

Cache L4 (nível 4)

Até 128 MB de L4 eDRAM (fora do chip) por soquete

Memória corporativa

Até 32 CDIMMs
128 GB a 4 TB

Largura de banda de processador para memória

192 GBps por soquete

Armazenamento e E/S

Slots para adaptadores PCIe integrados

Até 11 slots hot-swap PCIe Gen3
x16: 4 a 8 (2 por soquete)
x8: 3 (um padrão para 2 x 10 Gb LAN)

Controladores SAS integrados

Dois no painel traseiro de armazenamento, com suporte a RAID padrão 0,5,6,10, 5T2, 6T2 e 10T2

  • Dual SAS Controller Backplane, com cache de gravação de 7,2 GB
  • Dual SAS Controller Backplane, sem cache de gravação
  • Split Disk Backplane (dois controladores SAS individuais), sem cache de gravação

Compartimentos SAS integrados para SSDs ou unidades de disco rígido

8 compartimentos de unidades hot-swap SFF SAS (2,5″) + 4 compartimentos de SSD (1,8″)

Recursos de expansão (opcionais – depende do sistema operacional)

Compartimento de DVD

Um

Máx. de gavetas de E/S PCIe Gen3 (12 slots PCIe Gen3 cada)

4

Máx. de gavetas de E/S DASD/SSD (24 compartimentos SFF cada)

64 gavetas EXP24S I/O

Recursos padrão

Processador de serviço flexível

1

IBM POWER Hypervisor™

LPAR, Dynamic LPAR; Virtual LAN (Comunicação entre partições de memória para memória)

PowerVM Enterprise Edition

20 micropartições por processador; Multiple Shared Processor Pools; Virtual I/O Server; Shared Dedicated Capacity; Live Partition Mobility (LPM) e Active Memory Sharing* (AMS)

Recursos de RAS

Processor Instruction Retry
Alternate Processor Recovery
Atualizações dinâmicas seletivas de firmware
Memória chipkill
Memória DRAM reserva
Reparo da coluna do cache L3 dinâmico
Desatribuição do processador dinâmico
Módulos redundantes e integrados de regulação de tensão para processadores, memória e E/S
Processador de serviço de segunda geração
Bateria do Time-of-Day com troca a quente
Fontes de alimentação redundantes com troca a quente
Ventiladores redundantes para controladores SAS e compartimentos de unidade
Ventiladores redundantes, com troca a quente para processador, memória e slots PCIe
Baias SAS hot-swappable
Slots PCIe hot-swap
Desatribuição dinâmica de partições lógicas e slots de barramento PCIe
Extended error handling on PCIe slots
Active Memory Mirroring for Hypervisor (optional)

Recursos Capacity on Demand (opcionais)

Capacity Upgrade on Demand (CUoD) de processador e/ou memória
Elastic Capacity on Demand (CoD) de processador e/ou memória
Trial CoD de processador e/ou memória
Utility CoD

Recursos de gerenciamento e implantação de nuvem

IBM Cloud PowerVC Manager
HMC Apps as a Service
IBM API Connect e WebSphere Connect
Automação de nuvem de código aberto e ferramentas de configuração para o AIX
Power to Cloud Rewards – 5.000 pontos
IBM Cloud Starter Pack

Sistemas operacionais

AIX e Linux

Alta disponibilidade

Edições do Power HA

Requisitos de alimentação

Tensão operacional: 200 a 240 V CA

Dimensões do sistema

Espaço de quatro EIA (4U) em rack de 19 polegadas
Largura: 449 mm (17,6 pol.)
Profundidade: 776 mm (30,6 pol.)
Altura: 175 mm (6,9 pol.)

* Suporte a sistemas operacionais requerido

† Os clientes que adquirem o sistema Power E850C recebem seis meses de acesso, sem custo adicional, a um servidor bare-metal POWER8 executando o Ubuntu Linux no data center da SoftLayer em Dallas. É possível adquirir mais meses de utilização.

‡ Veja o documento Facts and Features para consultar os níveis de sistema operacional suportados