Il processore più veloce del mondo si mantiene fresco grazie all'esclusiva concezione “Hydro-Cluster”, indicando la strada verso un futuro a “emissioni zero”
IBM ha presentato un nuovo supercomputer alimentato dal microprocessore più veloce del mondo e raffreddato da un rivoluzionario sistema ad acqua.
Il nuovissimo supercomputer Power 575 con microprocessore POWER6 per la prima volta nel settore incorpora un sistema esclusivo in cui piastre di rame raffreddate ad acqua sono collocate sopra ciascun microprocessore, eliminando continuamente il calore dai componenti elettronici.
Richiedendo l’80 per cento di unità di condizionamento in meno, Power 575 raffreddato ad acqua è in grado di ridurre i consumi energetici tipici nel data center del 40 per cento.* I ricercatori IBM stimano che l’acqua possa essere fino a 4.000 volte più efficace dell’aria nel raffreddamento dei sistemi di calcolo.
Con 448 processore-core per rack, il nuovo Power 575 offre prestazioni cinque volte superiori a quelle del suo predecessore e, grazie al raffreddamento ad acqua avanzato e all’efficienza di POWER6, è tre volte più efficiente dal punto di vista energetico. Power 575 supporta sia AIX – il sistema operativo UNIX IBM - che Linux e sarà disponibile a partire dal 6 maggio.
Soprannominato "Hydro-Cluster", il sistema di raffreddamento supporta cluster molto grandi — centinaia di nodi – e consente prestazioni estreme in un packaging compatto. Un singolo rack prevede 14 nodi 2U, ciascuno con 32 core da 4.7 GHz di POWER6, ben 3.5 TB di memoria, eppure è ancora più efficiente dal punto di vista energetico dei modelli tradizionali raffreddati ad aria. A 600 GFlops per nodo, Power 575 è tre volte più efficiente dal punto di vista energetico, in termini di GFlops per kilowatt, della generazione di processori raffreddati ad aria POWER5.
Il primo passo verso il “data center a emissioni zero”
Guardando al futuro, i ricercatori IBM del centro di Ricerca di Zurigo hanno presentato recentemente un concetto pionieristico di data center a emissioni zero in occasione del CeBIT 2008. Un nuovo tipo di sistema di raffreddamento ad acqua incorporato su un chip costituisce la base di questa innovazione, che cattura l’acqua alla sua temperatura più alta e la conduce fuori dal chip, per essere riutilizzata nel riscaldamento di un edificio o per la produzione di acqua calda.
Il team di Ricerca IBM sta lavorando per il prossimo obiettivo: portare l’acqua ancora più vicino al chip, non con una piastra di rame, ma proprio all’interno del chip. Poi, una volta raccolta qui, l’acqua potrà essere indirizzata fuori dal computer e pompata nel sistema di riscaldamento per essere riutilizzata.