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Bruxelles, le 27 janvier, 2007 - IBM (NYSE : IBM) a annoncé aujourd’hui être à l’origine d’une avancée tant attendue concernant le transistor – le petit interrupteur marche/arrêt servant de composant de base à presque toutes les
En étroite collaboration avec ses partenaires de développement de l’IBM Alliance, Sony, Toshiba et AMD, la société a trouvé une manière de construire une pièce essentielle du transistor avec un nouveau matériau, ouvrant ainsi la voie à des circuits de puces plus compacts, plus rapides et plus puissants que jamais. Il est important de noter que cette technologie peut être intégrée aux chaînes de fabrication existantes en n'engendrant que des modifications minimales au niveau des outils et des processus. Il s'agit donc d'une technologie économiquement viable. Cette avancée devrait avoir un impact considérable et entraîner de nombreuses améliorations au niveau de systèmes électroniques de tous types, des ordinateurs à l’électronique grand public. IBM a injecté cette technologie dans sa chaîne de fabrication de semi-conducteurs à la pointe de la technologie d’East Fishkill, NY, et l’intégrera à ses produits début 2008.
"Jusqu’à présent, l’industrie des puces se heurtait à un obstacle majeur lorsqu'il s'agissait de savoir jusqu'où il était possible de pousser la technologie actuelle", a déclaré Dr T.C. Chen, Vice President of Science and Technology, IBM Research. "Après plus de dix ans d’efforts, nous entrevoyons désormais des perspectives d’avenir. Dans la mesure où les puces sont omniprésentes dans nos vies quotidiennes, cette avancée offrira de nombreux avantages aux consommateurs."
Cette technologie, baptisée "high-k metal gate", injecte un nouveau matériau dans une pièce critique du transistor qui commande sa fonction primaire de commutation marche/arrêt. Comparé à ses prédécesseurs, ce matériau apporte des propriétés électriques supérieures et améliore le fonctionnement du transistor tout en permettant de rétrécir la taille de ce dernier au-delà des limites atteintes jusqu'à présent.
L’utilisation de ce matériau pourrait, par conséquent, permettre à l'industrie de poursuivre le chemin tracé par la loi de Moore, l'axiome concernant l'industrie des puces qui prédit que le nombre de transistors se trouvant sur une puce doublera tous les 12 à 18 mois, ce qui engendrera une amélioration de la performance et du fonctionnement de la puce. L’industrie des semi-conducteurs a été en mesure de maintenir ce rythme de développement pendant des décennies mais, maintenant qu’elle a atteint les limites de la technologie actuelle, elle va devoir composer avec un ralentissement des innovations.
La méthode permettant d’introduire ce matériau dans les techniques de fabrication actuelles est tout aussi importante que le nouveau matériau en lui-même. L’équipe IBM est parvenue à mettre au point ce composant de transistor avec ce nouveau matériau sans devoir apporter de modifications majeures aux outils et aux processus, ce qui est essentiel pour une technologie censée être économiquement viable.
Les travaux qui ont donné naissance à cette avancée ont été publiés par IBM dans des revues scientifiques et présentés lors de conférences portant sur les puces. IBM envisage de publier une synthèse de la genèse de cette innovation à l’occasion d’un prochain évènement similaire.
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